2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World）——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。这款新型Wi-Fi HaLow SoC芯片专为欧洲和中东地区的大规模物联网部署量身定制。

作为MM8108芯片的低功耗版本，MM8102芯片在256-QAM调制下可提供1MHz和2MHz带宽，吞吐量高达8.7Mbps，远超LoRaWAN网络的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC芯片采用sub-GHz ISM频段，覆盖范围和信号穿透力比传统2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi网络更胜一筹。MM8102芯片为欧洲、中东和非洲地区的高速、远距离物联网连接树立了新标杆。此外，MM8102芯片符合欧洲及全球监管要求，简化了物联网设备制造商的开发工作。

专为欧洲设计，着眼未来打造

MM8102芯片产品为欧洲、中东和非洲地区物联网连接设立了新标准，具备以下特点：

· 合规性：MM8102专为欧洲、中东和非洲芯片市场优化，支持1MHz和2MHz带宽，具备16dBm EIRP，该芯片完全支持占空比限制，符合欧盟无线连接规定。

· 低功耗运行：该芯片产品专为电池供电应用优化，显著延长睡眠时间，在休眠模式下功耗极低。

· 提供最高性能：该芯片产品支持256-QAM调制，在2MHz带宽下突发吞吐量可达8.7Mbps，为欧洲、中东和非洲地区提供卓越的连接性能。

· 支持欧盟占空比：该芯片产品完全支持突发和平均占空比，满足欧盟监管要求，接入点在10%占空比下的平均吞吐量高达867kbps，物联网站在2.8%占空比下的平均吞吐量高达243kBps。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德·尼尔（Michael De Nil）表示：“通过推出MM8102芯片，我们为欧洲物联网的新时代奠定了坚实基础。这款芯片产品是为未来而设计，提供强劲、远距离、低功耗的连接，同时确保完全符合欧洲芯片市场规定。该芯片通过充分释放Wi-Fi HaLow在大规模物联网部署中的全部潜力，使芯片技术开发者更易于打造更智能、更高效的设备，在复杂环境中蓬勃发展。今天，我们很高兴在Embedded World展会上宣布这一消息，为欧洲带来一个全新的连接时代！”

MM8102芯片产品功耗极低，且完全符合Wi-Fi HaLow标准，是智慧城市、工业物联网、智能计量、销售终端、物流、及大规模传感器网络的理想芯片产品选择。此外，MM8102芯片还具备以下特性：

· USB、SDIO和SPI主机集成：基于MM8102芯片中新提供的USB接口，用户可以更容易地将Wi-Fi HaLow技术集成到现有的以及新建的网络中去。

· 提升安全性：该芯片产品支持WPA3安全协议，具备SAE功能和GCMP加密，为链路层提供强大保护。

· 可扩展设计：该芯片产品采用紧凑型5×5毫米BGA封装，最大限度地减小印刷电路板（PCB）尺寸和成本。