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有机硅改性环氧树脂包封料的制备及其在压敏电阻封装中的应用研究

针对传统环氧粉末包封料在防潮性方面存在的性能局限，提出了一种基于有机硅改性环氧树脂包封材料设计方案。本研究为新一代高性能压敏电阻元件封装材料的设计与开发提供了有效思路。

技术与应用

lsi TARARI T2000 10G内容处理器突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限

lsi TARARI T2000 10G内容处理器突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限 LSI公司日前宣布推出针对高速联网应用的 LSI™ Tarari® T2000系列芯片内容处理器。T2000 在单芯片上实现了 10 Gb/s的高性能，首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。LSI 网络组件部的高级副总裁 Randy Smerik 表示：“Tarari T2000 内容处理器

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