有机硅改性环氧树脂包封料的制备及其在压敏电阻封装中的应用研究
2026-05-20 10:55:56
来源：半导体器件应用网
点击：11229
压敏电阻在电路保护中发挥着关键作用，其电气性能的长期稳定性与封装材料的性能密切相关。环氧粉末包封料是一种应用广泛的热固性材料，它以环氧树脂为基体，并添加固化剂、无机填料和无卤阻燃剂等功能性组分，经混合、熔融挤出、粉碎和分级等工艺制备而成。其主要优势包括：固化形成的三维交联结构赋予材料较高的机械强度和优异的介电性能；同时，凭借良好的化学惰性及耐热、耐湿性能，在高温、高湿及频繁温度变化条件下仍能保持结构和性能的稳定性。环氧粉末材料固化后形成的包封层具有优异的化学稳定性和电绝缘性能，能够有效隔绝湿气、氧化物和腐蚀性物质，为元件提供可靠保护。此外，环氧粉末涂覆工艺成熟且可控，能够实现包封层厚度均匀、致密性高且缺陷较少，并减少挥发性有机化合物(VOC)排放，兼顾封装质量与环境友好性[1]。
双酚A型环氧树脂因其综合性能优良、产业化程度高，在环氧包封料中得到广泛应用。但其分子结构中异丙撑基的存在限制了链段的自由旋转，导致分子主链刚性较大，从而使固化物表现出较高的脆性和较差的低温韧性。此外，由于环氧树脂分子链中含有大量极性官能团(如羟基)，易与水分子形成氢键作用，使环氧树脂在潮湿环境下存在吸湿率较高、防潮性较差等问题，从而引发固化物电气性能下降，电子元件失效等风险。因此，如何有效抑制环氧体系的吸湿行为，提升其环境稳定性，成为改性环氧研究的关键方向。
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。
暂无评论