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英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车功率管理应用的600V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。
英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。
英飞凌科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
2023年9月12日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今天宣布推出LinkSwitch™-XT2SR系列离线、恒压(CV)、非隔离反激式开关IC。这些新器件可提供高达90%的极高效率，适用于小型敞开式电源应用。
2022年12月14日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Vicor联手推出一个全新的资源网站，提供各种面向48V产品和电源设计的资源。该网站包含一系列深入详细的文章、视频和信息图，为设计人员和制造商提供了全面的资源，助其开发采用48V较高压配电系统的新型电源。
本文主要介绍了半导体材料-硅和石墨烯，硅材料是地球上最为普通，同时又很有用的一种特殊的半导体材料，而石墨烯是未来最具发展潜力的新型半导体材料。
近年来，我国家电市场已经趋近饱和。2019年，我国家电市场全渠道销售规模为8032亿元，同比下降2.2%，今年爆发的新型冠状病毒疫情，让家电销售行情雪上加霜。
2018年10月29日，北京讯 - 德州仪器(TI)近日宣布推出支持高达10kW应用的新型即用型600 V氮化镓(GaN)，50mΩ和70mΩ功率级产品组合。与AC/DC电源、机器人、可再生能源、电网基础设施、电信和个人电子应用中的硅场效应晶体管(FET)相比，LMG341x系列使设计人员能够创建更小、更高效和更高性能的设计。
