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近日，中国移动更新了《中国移动定制终端产品白皮书》，明确提出，自2014年5月31日起，中国移动送测的4G定制手机将全部支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA)。
分析人士指出，包括高通公司和新思国际公司(Synaptics)在内的组件供应商瞄准了新兴经济体。向中国市场的大举扩张已经稀释了芯片制造商的毛利率。据分析师估计，这类企业之前在发达国家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。
随着IP高清时代的到来，市场对芯片商提出了更高的要求。目前市场上活跃的芯片商有TI、安霸、海思、索尼、松下等等，还有一些以前的军工或者汽车行业的芯片厂商也逐渐向着安防领域在发展。
中国芯片生产商正在进行一场“血战”，这种局面可能加快低端平板电脑的生产步伐。低端平板电脑目前已是消费电子行业中增长最快的领域之一。
五年内即将出现200+亿台连网装置所代表的意义。这不但意味着巨大的芯片商机，而且，只要想到在这些连网装置上可能用到多少个传感器，就足以令人为之疯狂了!
通信芯片商博通公司(Broadcom)宣布推出新的ONU 和OLT 芯片组，该产品带有DML中间件，新的EPON产品支持美国有线电视实验室(CableLabs)发布的EPON DOCSIS服务提供规范(DPoE 1.0)。
在手机平板化的设计趋势带动下，品牌厂对通用型电源管理芯片(PMIC)的需求更加殷切，吸引芯片商大举投入研发高整合度、小尺寸PMIC，并发展新兴电源管理系统布局方式，以同时改善效率、占位空间和散热机制，协助行动装置制造商快速开发手机、平板和平板手机 (Phablet)等多样尺寸产品。
面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。
触控芯片业者将挟大尺寸触控方案，改变处理器大厂在触控芯片市场版图一家独大的局面。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单芯片(SoC)，威胁既有触控芯片商的市场生存空间，也因此触控芯片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。
ARM在移动处理器领域的霸主地位已然成型，基于v7指令集的corteX-A9和corteX-A15是目前SoC芯片商选择最多的处理器架构，而应产品性能和功耗升级换代的需求，ARM发布了其新一代指令集ARMv8，集合了corteX-A53、corteX-A57和big.little三种处理器类型。
