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英伟达GB300芯片的推出，将数据中心能耗问题推向了风口浪尖。面对AI服务器电源的挑战，英飞凌、纳微半导体、晶丰明源等企业纷纷加码布局，功率半导体领域将迎来新一轮技术竞赛。
晶丰明源高性能计算电源管理芯片业务暴涨1402%，整体毛利率上升至37.12%，NVIDIA供应链导入或将成为其新的增长点。
2023第三季度全球前十IC设计公司营收榜单新鲜出炉！英伟达以45.7%的增长率和165亿美元的营收，以高于第二名两倍多的收入遥遥领先。智能手机零部件的强劲需求使得Cirrus Logic超过MPS，登上榜单第十。
TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计公司龙头。
早在2020年，媒体曝出英伟达计划重金收购ARM。完成收购必然会使中国芯片遭受到和华为公司一样的处境。不过，在今年5月份阿里云峰会上，阿里平头哥推出了三款RISC-V。这能让中国芯片后续的道路更好走，更顺畅。
7月10日早间消息，半导体领域，高通无疑是一股不可忽视的强劲力量。在市场研究公司IHS iSuppli公布的“2012年度全球半导体企业排名”中，高通由2011年的第六跃升至第三位。然而，顶着“全球最具价值半导体企业”头衔仅仅半年以来，高通的股价却持续令人失望，呈现出1.47%的负增长。相比之下，同期英特尔股价却上涨了16.67%，英伟达也上涨16.15%，AMD涨幅则高达70%。
随着全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善，各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(MWC)，包括高通、博通、英伟达、意法·爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品，可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局，下半年新产品重点将以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主，预定年
4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。英伟达(NVIDIA)与瑞萨移动(Renesas Mobile)在今年全球移动通讯大会(MWC)上，分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC，将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力，强烈威胁高通的龙头地位。
据国外媒体报道，图形芯片厂商英伟达周三宣布，它计划今年在其圣克拉拉市园区附近修建一个新的总部。据英伟达称，这个新总部将“在科学和艺术之间架起一道沟通的桥梁”。
有望在2013年的移动产品用微处理器市场上成为主角的产品已经出现。美国英特尔、美国英伟达、美国高通和韩国三星电子四大主要半导体厂商分别在“2013 International CES”(2013年1月8～11日)上发布了2013年将要推出的主力产品
