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国产模拟芯片行业又出现一则并购案——模拟芯片企业圣邦以8.33亿现金收购申矽凌。本文结合今年以来的模拟芯片行业的收购情况进行分析。
芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。
随着大模型规模快速增长，行业持续通过更强的GPU、更大的集群和更高的内存带宽提升AI计算能力。但当模型进入长上下文、高并发推理阶段后，新的问题开始显现。
功率半导体企业银河微电宣布投入10.78亿元扩产！这是国产功率半导体行业的又一重大动作，最终成效如何还要看其在功率半导体板块的布局能否转化为有效产能。
2026年1—8月，A股半导体并购53起，同比增23.26%。半导体企业并购从补产品转向买成熟产能、技术和客户，半导体行业更看重有效产能与整合兑现。
第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）于9月9日在深圳盛大启幕。作为全球顶级光电行业盛会，本届CIOE汇聚数千家产业链企业，集中展示光电领域前沿技术成果。
极海紧跟行业需求，推出G32M3114无感方波电动工具参考方案，可针对性解决传统方案电路复杂、走线繁琐、硬件成本高等应用难题。
2026年上半年，全球存储芯片行业走出周期底部，行业迎来量价齐升的景气阶段，国内A股存储芯片相关上市公司的半年度业绩预告普遍释放积极信号。
2026年以来，全球半导体设备行业延续较高景气度，AI算力、先进逻辑、HBM及先进封装成为新一轮资本开支的重要驱动力。
2026年半导体上市潮来临！本文选取20家半导体企业，剖析本次半导体行业的上市特点。本次上市潮涉及产业链全链条，但也出现资本集中、区域特色明显等特色。
