2026年以来，全球半导体设备行业延续较高景气度，AI算力、先进逻辑、HBM及先进封装成为新一轮资本开支的重要驱动力。

SEMI数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，同比增长15%，创历史新高；进入2026年后，行业增长预期进一步上调，SEMI预计全年全球半导体制造设备销售额将达到1659亿美元，同比增长23.2%。

其中，晶圆厂设备（WFE）预计增长23.1%至1439亿美元，测试设备预计增长31%至153亿美元，反映AI、高性能计算和先进存储扩产正从前道制造向测试、封装等环节传导。

放眼国内，头部半导体设备企业的经营表现也反映出国产设备需求与交付仍保持较高活跃度。

以北方华创为例，2026年一季度，北方华创实现营业收入103.23亿元，同比增长25.80%，公司披露收入增长主要来自刻蚀、薄膜沉积等半导体设备核心环节，市场占有率进一步提升。

头部企业收入增长与核心设备放量表明，在晶圆厂持续扩产和国产设备验证深入推进的背景下，国内半导体设备需求仍具较强支撑。同时，不同企业、不同设备环节的订单兑现和盈利表现也已开始出现分化。

基于这一背景，本文选取15家A股半导体设备相关企业作为样本，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、涂胶显影、量测检测、测试分选、直写光刻和离子注入等主要环节，并统一采用2026年第一季度财务数据，从收入规模、增长表现、盈利能力及增长质量等维度进行横向比较。

数据来源：各企业2026年一季度财报、Big-Bit产业研究室整理（注：口径说明：表内“营业总收入”为上市公司合并报表口径，不等同于表中所列某一半导体设备产品或单一业务的收入增速；部分归母净利润同比在亏损、低基数或非经常性损益影响较大的情况下，不宜直接用百分比进行简单横向比较，作剔除处理）

从基本财务数据来看，规模优势突出，但样本内部差异较大。

从绝对规模看，15家样本企业2026年一季度合计实现营业总收入224.90亿元、归母净利润40.54亿元。北方华创一季度营业收入103.23亿元，是样本中唯一超过百亿元的半导体企业，平台型设备龙头的规模优势明显。公司产品覆盖刻蚀、PVD、CVD等多个环节，单一产品波动对整体收入的影响相对较小。中微公司以29.15亿元居第二，并在二季度继续保持较快交付。北方华创与中微公司合计收入约占样本总收入的58.9%，显示样本企业之间的收入体量差异较为明显。

第二梯队中，盛美上海、长川科技、华海清科和拓荆科技一季度营业收入均超过10亿元，分别为14.76亿元、13.78亿元、12.01亿元和11.12亿元。其余半导体企业收入规模主要位于3亿元至8亿元区间。由此看，半导体设备相关上市公司并非处在同一规模阶段，平台型设备企业与细分设备企业在收入体量、产品覆盖和客户结构上存在天然差异，因此绝对收入、利润规模与同比增速需要分开观察。

数据来源：各企业2026年一季度财报、Big-Bit产业研究室整理

从成长性指标来看，半导体设备样本企业整体保持较快增长，但半导体企业之间的利润兑现能力分化较为明显。

营业总收入同比增速方面，15家样本企业平均值为49.54%，高于样本平均水平的半导体企业主要包括先导基电、金海通、芯碁微装、长川科技和拓荆科技，营收同比增速分别为178.17%、120.77%、112.48%、69.09%和56.97%，处于样本前列。

其中，长川科技和金海通受益于测试机、分选机需求回升，收入端表现出较强弹性；拓荆科技薄膜沉积设备进入批量交付阶段；芯碁微装的高增长则同时包含PCB及泛半导体直写光刻业务贡献。

收入增速反映的是上市公司报告期内已经确认的营业收入变化，但并不直接等同于订单增长、单一半导体产品销量增长或长期市场份额提升。

半导体设备企业的收入确认还会受到产品验收、交付节奏和业务结构变化影响，因此在本文的横向比较中，收入同比主要用于描述当期财务结果，而不将单季度高增速直接表述为长期成长能力。

利润端的分化比收入端更明显。15家样本企业归母净利润同比增速平均值为45.75%，在实现盈利且归母净利润同比为正的企业中，拓荆科技、中微公司、金海通、长川科技和芯碁微装的一季度归母净利润同比增幅分别为488.29%、197.20%、221.54%、217.60%和108.98%。

这些半导体企业一季度报告期利润较上年同期明显增加，但不同半导体企业的上年同期利润基数、非经常性损益和业务结构并不相同，因此不能仅依据增幅大小直接比较主营业务增长质量。尤其是较低基数情况下，利润同比百分比可能被显著放大。

从收入与利润的同步性看，长川科技一季度营业收入增长69.09%、归母净利润增长217.60%，毛利率为56.81%；金海通收入增长120.77%、归母净利润增长221.54%，毛利率为52.96%；拓荆科技收入增长56.97%、归母净利润增长488.29%，毛利率为41.69%。这些半导体企业当期收入和归母净利润均实现增长，但财务层面的“同步增长”只能说明本报告期利润表表现改善，不能单独证明增长全部来自主营业务，也不能替代扣非净利润、经营现金流等指标对盈利质量的进一步识别，需进一步理性分析。

从盈利能力指标来看，毛利率差异明显，需与利润绝对额和利润变化结合观察。同时，样本中测试环节企业毛利领先，但高毛利不等于低风险。

15家样本企业一季度销售毛利率算术平均值为43.80%，中位数为42.31%，半导体企业之间差异较为明显。华峰测控以75.30%位居样本首位，长川科技和金海通分别为56.81%和52.96%，同样处于较高水平；中科飞测、芯源微、盛美上海和精测电子主要集中在45%—48%区间，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科和芯碁微装则整体处于约40%上下。相比之下，京仪装备、至纯科技和先导基电毛利率相对较低。

整体来看，毛利率差异主要与设备类型、产品结构、技术附加值及业务规模有关。例如测试设备通常具有较高的软件、算法和客户认证壁垒，因此部分企业毛利率相对较高；而半导体设备组合较多、非核心设备占比较高或仍处于放量阶段的半导体企业，毛利率水平可能相对偏低。

不过，较高的毛利率并不一定会同步转化为净利润增长。以盛美上海为例，公司一季度销售毛利率为45.64%，处于样本企业中相对较高水平，但归母净利润同比下降57.66%。从利润形成过程来看，毛利水平主要反映产品销售端的盈利空间，而净利润还会受到研发投入、期间费用以及汇率波动等因素影响。因此，在比较半导体设备企业盈利能力时，除毛利率外，还需要结合费用端变化和最终利润表现综合观察。

数据来源：各企业2026年一季度财报、Big-Bit产业研究室整理

综合收入规模、收入增速、归母净利润和毛利率四项基础指标，15家样本企业已经呈现出较清晰的分化特征：

北方华创、中微公司在收入和利润绝对规模上领先；长川科技、拓荆科技、金海通、芯碁微装等半导体企业在本季度表现出较高增长弹性；华峰测控、长川科技、金海通的毛利率处于样本较高水平；同时也有部分半导体企业出现虽然收入保持增长，但利润端并未同步改善，或仍处于亏损状态。

需要指出，上述指标更多反映的是半导体企业某一阶段的经营结果，并不能单独代表长期成长质量。

对于半导体设备企业而言，更完整的评价还需要进一步结合扣非净利润与归母净利润之间的差异、经营活动现金流、合同负债与在手订单、存货和应收账款变化、研发投入强度，以及不同设备产品的收入结构等指标进行交叉验证，以观察其持续性。

整体而言，随着国产半导体设备覆盖环节不断增加，行业比较维度也在发生变化。

市场早期更多关注设备国产化率和产品验证进度，而进入批量交付阶段后，收入规模、盈利能力、订单质量、研发效率和现金回流的重要性正在提升。

未来，能够持续实现新产品验证、批量交付，并将收入增长逐步转化为利润和经营现金流的企业，其经营质量将更加清晰。