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近日，一家晶圆制造商被意法半导体整体收购，根据资料显示，这家晶圆生产商会继续发展150mm碳化硅裸片与外延片生产制造业务产品研发200mm晶圆和更普遍的宽禁带原材料。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 3 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于功率MOSFET、microBUCK® 功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim 3.0版。为精确分析仿真的温度曲线，功能强大的最新版本ThermaSim引入了很多关键特性，比如裸片温度对功率耗散的时
闪存密度越来越高带来的是更大容量的设备，但是如果要做到更小尺寸怒，那非得减少闪存芯片的面积不可。镁光今天宣布推出全球最小的128Gb NAND闪存芯片，采用20纳米制程，TLC闪存技术，裸片面积只有146平方毫米，比目前的MLC芯片尺寸小25%。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays)，满足制造需求。
日前，意法半导体宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC。
高科技产品设计人员持续以微型化为主要目标，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布全球最小且具时间、日历及闹钟功能的晶振与实时时钟(RTC)二合一芯片。在与现今市场上最小的晶振一样尺寸的封装内，意法半导体成功整合了最小的实时时钟裸片和匹配的晶振，打造出全球上最小、尺寸仅为3.2 x 1.5mm的超低功耗实时时钟与晶振二合一芯片。
从半导体封装到通信接口、电池和显示技术，无不受到便携式和小型化医疗电子设备需求的影响。芯片级封装、裸片和挠性/折叠印刷电路板已经极大地缩小了电子设备占用的总系统空间。将其同一些新的粘接和焊接流程技术结合可能会实现医疗系统的便携性，有些医疗系统甚至小到可以吞咽。
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司今天宣布，推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。
德州仪器最新高性能多核数字信号处理器在单芯片上集成 3 个 1 GHz 内核以满足 DSP 应用需求 德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著降低成本和功耗，并节省板级空间的全新高性能多核 DSP，使设计人员不必在电路板上集成多个数字信号处理器 (DSP)就能完成诸如同时执行多通道处理任务或同时执行多个软件应用等高强度、高性能任务。TMS320C6474 在单一裸片上集成了 TI 业界领先的三个 1
满足三大标准，印度初创公司推出全CMOS单裸片移动电视芯片
