IDT 推出首款封装和裸片/晶圆形式高精度全硅 CMOS振荡器
性能和尺寸可替代小型应用的石英晶体
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI）今天宣布，推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求，在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器，为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能，其中包括 S-ATA、PCIe、USB 2.0 和 USB 3.0。产品提供的晶圆形式实现了板上芯片（CoB）和多芯片模块（MCM）组装设计，有效节省了空间。
MM8202 和 MM8102 采用标准 CMOS 技术，无需任何机械频率参考，无论是石英或微机电系统，都为 IDT 用户提供了石英谐振器和振荡器完全集成的替代产品。此外，MM8202 还是超薄消费设备的理想选择，如高容量 SIM 卡和 USB 闪存驱动器。
IDT 硅频率控制（SFC）业务总经理 Michael McCorquodale 表示：“ IDT 是首家也是唯一一家以晶圆形式高频率精度 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。用我们的引线接合 CMOS 振荡器替代石英晶体是尺寸敏感设计的一项重大突破，使具有成本效益的板上芯片组装在USB闪存驱动器、读卡器和许多其他消费应用中。我们的专有后 CMOS 晶圆级工艺技术能够使用户直接在衬底上使用我们的裸片构建其器件，从而可以用最小的外形尺寸开发产品，同时降低成本和加快产品上市时间。”
MM8102 和 MM8202 提供优异的频率精度（MM8102 低于 300ppm）和高频运行（高达 133MHz），是常见高带宽串行有线接口的理想选择。两款器件消耗的有源功率非常低（1.8V 的典型值为 2mA）。此外，在待机模式下，功耗降低至 1uA。因没有任何移动元件产生电子频率，全硅单片器件还具有优良的抗冲击和抗振动特性。
供货
IDT 提供易用的评估板供 CMOS 振荡器性能和功能测试。MM8202 和 MM8102 器件已向合格用户提供样品，并采用晶圆和行业标准的、晶体振荡器兼容 5x3.2mm 和 2.5x2.0mm 封装，并为大订单提供更多折扣。
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