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根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。
2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
半导体厂2013年资本支出预料将维持高档，随之而来的折旧金额对大厂而言无疑是一大压力，而结构来看，半导体机台设备支出额金额庞大，而对于耗材类的半导体材料需求量同样庞大，然而，高价设备机台与材料等供应商多为国际大厂，随著半导体厂的成本控管压力升温，加上国内厂商的技术能力逐步到位，半导体设备与材料的本土化也将在2013年持续上演。
设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。
根据Gartner统计数据，2010年全球半导体设备支出达到384亿美元，比2009年的166亿美元大幅度增长131.2%。2011年，开支将基本持平，全球半导体资本设备支出将达到380亿美元，比2010年下降1个百分点。
2010年四季度全球光伏制造设备支出（包括晶硅电池从铸锭到组件和薄膜电池面板制造设备支出）高达29亿美金，连续第六个季度增长，而同期的光伏行业产能也有两位数的季度增长。亚洲电池制造商的设备需求将在2011年继续推动设备营收的增长，Solarbuzz预计2011年全年将达到117亿美金，超过2010年的107亿美金。
随著半导体产业持续成长，2011年全球晶圆厂设备(WFE)的营收可望增加11.7%。英特尔、晶圆代工和NAND支出将带动先进设备的需求，浸润式微影(immersion lithography)、蚀刻与某些二次图样和关键先进逻辑处理相关的沈积部门都将因而受益。
SEMI预计，2012年设备市场将经历1.2%的小幅下滑，晶圆处理设备支出将下滑2%，测试和组装设备市场也将面临个位数增长率。SEMI 总裁兼CEO斯坦利·迈尔斯(Stanley Myers)表示：“在经历了2010年三位数增长的明显复苏后，2011年的半导体设备制造商仍将会看到双位数的支出增长，我们预计2012年的全球设备销量仍将维持在高位水准。”
SEMI预计，2012年设备市场将经历1.2%的小幅下滑，晶圆处理设备支出将下滑2%，测试和组装设备市场也将面临个位数增长率。SEMI总裁兼CEO斯坦利·迈尔斯(Stanley Myers)表示：“在经历了2010年三位数增长的明显复苏后，2011年的半导体设备制造商仍将会看到双位数的支出增长，我们预计2012年的全球设备销量仍将维持在高位水准。”
