2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元
摘要： 随著半导体产业持续成长，2011年全球晶圆厂设备(WFE)的营收可望增加11.7%。英特尔、晶圆代工和NAND支出将带动先进设备的需求，浸润式微影(immersion lithography)、蚀刻与某些二次图样和关键先进逻辑处理相关的沈积部门都将因而受益。
关键字： 半导体， 晶圆代工， 英特尔， 和NAND， 封装
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元，较2010年的406亿美元成长10.2%。然而，分析师亦对市况示警，即将面临的半导体库存修正，加以晶圆代工产业供给过剩，将导致2012年半导体资本设备支出略微衰退。
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示，「自3月底发布预测后，资本支出与设备市况出现些许改变。尽管发生在日本的震灾造成电子产品供应链中断的威胁，幸亏有日本供应厂商艰苦的努力，才能将震灾带来的冲击降至最低。」
随著半导体产业持续成长，2011年全球晶圆厂设备(WFE)的营收可望增加11.7%。英特尔、晶圆代工和NAND支出将带动先进设备的需求，浸润式微影(immersion lithography)、蚀刻与某些二次图样和关键先进逻辑处理相关的沈积部门都将因而受益。
2011年全球封装(PAE)营收预期仅成长3.6%。后端制造商意识于2010年实现大幅成长，但市场成长已自去年第四季趋缓。订单需求逐渐减弱，因供给随著需求减少而趋缓。对后端处理供应商的资本支出(capex)而言，当前首要目标皆为找寻3D封装与铜丝键合的低成本解决方案。大多数主要工模具市场可望于2011年呈成长，但先进工模具的表现将优于整体市场水平。
2011年全球自动测试设备(ATE)市场的成长幅度预期可达6.9%。Gartner对此一成长预期主要系来自系统单芯片(Soc)的持续需求，和先进无线射频(advanced RF)市场区块。存储器自动测试设备可能会随DRAM的资本支出趋缓，而于2011呈下滑趋势。然而，NAND的测试平台今年将维持强劲成长。
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