2011年全球半导体资本设备支出将达380亿美元
根据Gartner统计数据，2010年全球半导体设备支出达到384亿美元，比2009年的166亿美元大幅度增长131.2%。2011年，开支将基本持平，全球半导体资本设备支出将达到380亿美元，比2010年下降1个百分点。
Gartner管理副总裁Klaus Rinnen表示：“2010年将是半导体行业有史以来增长最显著的一年，实现了从2009年最低谷的强劲反弹。”企业应该为2011年的放缓做好准备，设备采购将更多集中在容量而不是技术设备上。
Rinnen表示：“两大趋势将影响资本支出的发展方向。首先是NAND闪存作为资本支出领先的内存板块的兴起。NAND需求在平板设备取得巨大成功的刺激下，将在可预见的未来继续保持强劲增长，并且要求高水平的投资以满足激增的需求。第二个趋势是，受到TSMC、GLOBALFOUNDRIES和三星等厂商之间的激烈竞争，晶圆制造支出增长显著。”
在2010年，所有半导体资本设备市场板块都有从常强劲的增长，增幅从118%到140%不等。
2009年～2014年全球半导体资本设备支出预测(单位：百万美元)
在晶圆制造设备(WFE)市场，全球支出总额为297亿美元，比2009年增长133%。全球对半导体的强劲需求，以及2008年和2009年的投资不足，导致一旦经济扭转设备需求迅速增长。不过，因为容量增长和半导体生产放缓，整体产能利用率一直在缓慢下降，这与最终用户的需求越来越一致。 Gartner预计，在2012年恢复正增长之前，2011年WFE增幅将下滑3.4%。
2010年全球封装和组装设备(PAE)支出预计将超过59亿美元。2011年PAE支出预计增长7%。从地区来看，亚太地区的PAE采购份额将占2010年PAE出货量的79%，到2014年将占PAE销售总额的86%。到2013年，中国将成为最大的个人消费国，占整体市场的30%多。
2010年，全球自动测试设备(ATE)市场支出预计将达到28亿美元，比2009年增长140.5%。今年前三个季度保持稳定增长，但是预计年底和明年年初将呈现季度性下滑。虽然ATE市场将在2010年有显著的增长，但是相比2009年仍处于较低水平，其中内存测试板块下滑到不到2亿美元。
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