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新岸线在2013香港春电展上，首度展示了基于新岸线NS115M和Telink7619大屏智能手机解决方案。据了解，将很快实现量产。
单芯片Telink7669和Telink7689在香港会议展览中心开幕的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上，新岸线正式发布两款AP+BP单芯片，即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689。这两款芯片都采用低功耗工艺，分别采用Cortex双核和异构四核架构，其中Cortex A9主频可达1.5GHz。Telink7669和Telink768
2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)开幕。作为全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商，新岸线在本次香港春电展上，首度展示了基于新岸线NS115M和Telink7619大屏智能手机解决方案。据了解，将很快实现量产。
2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)在香港会议展览中心开幕。作为全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商，新岸线公司重点展示了最新的新岸线两款AP+BP单芯片Telink7669和Telink7689单芯片方案，NS115、NS115M和Telink7619等多款平板和手机平台解决方案，以及新岸线3D手势识别CubeSense，展现作为国内芯片设计公司中唯一具有自主研发的通讯与
全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线，将参加4月13日-16日在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)。
