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新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。
晶丰明源高性能计算电源管理芯片业务暴涨1402%，整体毛利率上升至37.12%，NVIDIA供应链导入或将成为其新的增长点。
ZnO压敏变阻器具有良好的非线性伏安特性，可用来抑制瞬态过电压和吸收浪涌电压，被广泛应用于电子线路和电力系统。然而，传统ZnO-Bi2O3，ZnO-V2O5，ZnO-Pr6O11系压敏变阻器存在元素易挥发、与Ag-Pd电极反应、非线性系数低、有毒等不利因素，因此研发新型高性能ZnO压敏变阻器显得十分必要。
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。
飞行汽车、高效智能BLDC电机方案、机器人智能运动控制、高性能直流电机、伺服电机智能控制……电机领域市场与技术变革的新方向是什么？
中国---服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。
本文盘点了2024年国内外主流厂商发布的部分MCU产品。总的来看，高算力、低功耗、高性能的MCU产品在2024年发展到了一个新高度。从今年MCU新品动向中可以看出哪些发展趋势？
随着MCU主要应用领域工业和汽车领域对智能化的需求增加，高性能、智能化、低延迟、决策更快的实时控制成为MCU发展的重要方向。基于此，作为全球头部半导体厂商的TI提供了怎样的产品方案？
艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和高性能版，该系列提供经济型与高性能版，无论是科研、教育还是生产领域，IT-N6300都能在基础测试与高精度测量之间提供高效、精准的解决方案，助力提升工作效率与测试精准度。
本文以主动型浪涌保护间隙为核心理念，将其与限压型压敏电阻串联，研制能够兼顾电压保护水平与暂态过电压耐受能力的智能串联型浪涌保护模块，有效提升过电压防护组件的防护性能，为高性能浪涌保护模块的研制和工程应用奠定基础。
