2024年，“低空经济”首次被写入政府工作报告，标志着这一新兴产业正式上升为国家战略。根据预测，2024年中国低空经济市场规模将突破6700亿元，2025年有望达到1.5万亿元，到2030年甚至有机会迈向3万亿元大关。作为低空经济的核心载体，无人机产业正迎来爆发式增长。而在无人机性能进阶的背后，功率半导体尤其是功率MOSFET，发挥着不可替代的作用——它直接决定了整机的功率转换效率、温升控制、抗干扰能力与飞行稳定性，堪称无人机的“能量心脏”。

在这场半导体技术与产业深度融合的浪潮中，一家扎根于深圳南山智园的创新企业——深圳安森德半导体有限公司(ASDsemi)，以其在功率MOSFET领域的深厚技术积淀与精准战略卡位，脱颖而出。

一、 破局与聚焦：从“被卡脖子”到深耕无人机功率MOSFET赛道

2017年，全球半导体产业波澜骤起，技术限制的阴影笼罩在中国科技产业的上空。美国对中国半导体的技术限制，使得国内陷入了“缺芯潮”，对中国的汽车产业造成了巨大的影响。

2017年我国汽车整体产量达到2901万辆，同比增长3.1%。但受到“缺芯潮”的影响，2018年我国汽车整体产量出现了4.3%的下滑，仅有2782万辆。这一数据在2019年进一步下滑到了2567万辆，直到2021年才有所改善。

“那段时间，我们切身感受到了什么是‘被卡脖子’。”当被问到为何选择创立安森德半导体时，赵江峰总经理回忆道。

这位在功率半导体领域深耕二十余年、历经工程师到研发、FAE再到市场管理岗位的“老兵”，与几位拥有同样坚实半导体技术背景的合伙人，在危机中看到了机遇。

“我们有技术、有市场、有经验，为什么不能自己做国产半导体?”赵江峰正是这份源于技术自信与产业担当的初心，让他们在2018年毅然创立了安森德半导体，走上了一条以自主创新为核心的国产替代之路。

“2018年公司刚成立时，我们几个创始人在深圳一个大排档吃饭，聊公司战略，从0开始憧憬未来5年、10年、20年的发展。大家从技术路线谈到市场定位，从产品规划谈到人才建设，越聊越深入，最后都喝醉了，但那种心往一处使、有使命感的感觉让我至今难忘。”赵江峰总经理回忆说。

那一夜的畅谈，成为安森德半导体成长道路上最初的精神火种。

成立七年来，安森德半导体构建了覆盖功率器件、电源管理芯片和系统级封装(SiP)的三大产品线，应用触角延伸至工业控制、汽车电子、新能源等多个领域。

在面对低空经济这一历史性机遇时，安森德半导体展现出高度的战略聚焦——深度深耕无人机功率MOSFET这一核心细分赛道。

在谈到为何选择深耕无人机MOS这一细分赛道时，赵江峰总经理表示这与安森德“为中国造芯“的初心息息相关。

赵江峰总经理与几位联合创始人，不愿意让曾经中国汽车产业因芯片受制于美国所造成的“悲剧“，在低空经济无人机这一关乎我国未来发展的关键领域重演。因此，安森德半导体在对市场趋势深刻把握以及有了深厚的半导体技术底蕴后选择了深耕无人机功率MOSFET这条赛道。

“前几天美团发布了24小时无人机送餐的消息，这不仅是商业模式的创新，更是国家大力发展低空经济的明确信号。”赵江峰总经理分析道，“未来20-30年，无人机与人工智能、智能感知技术深度融合，将在物流、消费、工业乃至特种领域释放巨大潜力。”

这无疑对无人机的续航能力、载重性能、抗干扰性和运行可靠性提出了前所未有的高要求。

这些新要求，最终都精准地传递到无人机的‘心脏’——功率MOSFET上。赵江峰总经理将无人机对功率器件的需求概括为四个核心维度：功率密度、开关速度、散热性能与系统可靠性。

而这四大维度，恰恰成为了安森德半导体技术攻坚的靶心。

二、 技术底蕴：以功率MOSFET锻造无人机飞控的“超效能量心脏”

基于对无人机行业痛点的深刻理解，安森德半导体集中研发资源，推出了专为无人机电机驱动系统打造的高性能MOSFET系列产品。其中，ASDM40R009NQ型号便是其技术实力的集中体现，其在多项关键性能参数上实现了对国际一线半导体竞品的超越。

续航里程是无人机的生命线，而提升续航的关键在于降低能量损耗。功率MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 是决定能量损耗的核心参数，其数值越低，电流通过时的发热和能量浪费就越少。

安森德半导体的ASDM40R009NQ在此项性能上做到了极致：在标准10V驱动电压下，其导通电阻仅为1.2 mΩ。尤为关键的是，在4.5V的低栅极电压条件下，它依然能保持1.5 mΩ的超低阻值。

这意味着什么? 让我们与全球领先的半导体行业巨头进行对比：某半导体行业巨头同类MOS产品在4.5V时，RDS(on)会升至1.8~2.0 mΩ。另一款行业巨头同类MOS产品，此项数值约为1.7 mΩ。

这表明，在无人机典型的40–60A工作电流下，安森德半导体功率MOSFET相较于这些竞品，能够降低导通损耗高达20%–30%。

反映在无人机飞行中，这意味着在同等电池容量下，温升显著降低，续航时间得以有效延长。例如，在40A持续电流下，安森德器件功耗约为1.76W，而典型竞品则超过2.4W，在高频PWM控制模式下，这一能效优势将进一步放大。

无人机的飞行稳定性，尤其是其在复杂气流中的快速姿态调整能力，极度依赖电机驱动系统的响应速度。而MOSFET的开关特性，特别是栅极总电荷(Qg)，直接决定了其开启与关断的速度。

ASDM40R009NQ通过先进的沟槽设计和工艺优化，在低导通电阻与低栅极电荷之间取得了绝佳平衡：其总栅极电荷(Qg)被控制在45 nC(典型值) 的优异水平。

相比之下，某半导体行业巨头同类产品的Qg在50-55 nC之间，另一半导体行业巨头的同类产品也在47-52 nC的区间。

更低的总栅极电荷带来三大直接优势：

降低驱动损耗：使无人机的电调(ESC)主控芯片负担更轻，系统整体能效更高。

减小开关延迟：让电机响应控制指令的速度更快，无人机飞行姿态更稳定，尤其在应对突风等复杂情况时表现更佳。

优化EMI表现：更快的开关边缘可以减少电磁干扰，提升整机通信质量与飞行安全性。

而随着无人机载重和功能需求的增加，其动力系统正向着高功率密度方向发展，这意味着更小的体积需要输出更大的功率。

此时，功率MOSFET的散热能力成为瓶颈。安森德半导体ASDM40R009NQ采用了先进的DFN5×6-8封装，该封装具有极低的热阻和优异的散热性能。

这款功率MOSFET产品的热阻(RθJC)仅为1.1°C/W。这一数据优于某半导体行业巨头(约1.3°C/W)和另一行业巨头(约1.2°C/W)的同类封装产品。

热阻每降低0.1°C/W，都意味着在相同功耗下，芯片核心结温的显著下降。安森德器件实现的约10%的热阻优化，直接转化为在持续大电流工作时结温上升降低约10%。

这不仅提升了系统的长期可靠性，还允许设计师采用更紧凑的布局，或让无人机在高温环境下依然保持强劲动力输出，从而真正实现高功率密度与轻量化设计。

此外，无人机在飞行中可能遭遇电机堵转、突然加减速带来的反电动势冲击等极端工况，这对功率器件的坚固性与可靠性提出了严苛挑战。

单脉冲雪崩能量(EAS) 是衡量MOSFET承受瞬时过压冲击能力的关键指标。

在这一可靠性“试金石”上，安森德半导体ASDM40R009NQ产品展现出了强大实力——具备240 mJ的高单脉冲雪崩能量。

相比之下，某半导体行业巨头同类产品的EAS范围为150-180 mJ，另一半导体行业巨头的产品约为200 mJ。

同时，这款功率MOSFET产品还支持高达800A的脉冲电流耐受能力。这意味着，即使在最恶劣的电气冲击下，安森德的MOSFET也能为无人机动力系统构建起一道坚固的防线，极大提升了在物流配送、应急救援等关键任务中的系统可靠性。

三、 体系化支撑：安森德深耕无人机MOSFET赛道的底气何来

一款明星产品的背后，是整个公司的体系化能力作为支撑。安森德之所以能在无人机功率赛道快速突破，源于其构建的从研发、生产到市场应用的完整生态体系。

安森德拥有一支约30余人的核心研发团队，其中本科以上学历占比高达80%，团队成员平均拥有超过10年的半导体行业经验。这种高素质、经验丰富的团队配置，是公司持续进行技术迭代与创新的基石。

截至目前，安森德已累计获得授权专利60余项，覆盖了器件结构、工艺方法、电路设计和封装技术等功率半导体核心技术领域。强大的知识产权布局不仅构成了技术护城河，也为其产品的高性能和可靠性提供了法律保障。

先后获得 “国家高新技术企业”、“深圳市专精特新企业” 等权威资质认证，是其技术实力与产品质量获得社会认可的有力证明。

在供应链层面，安森德与韩国东部(DB HiTek)、上海积塔、力积电、粤芯半导体等国内外知名晶圆厂，以及通富微电、华天科技、风华芯电、杰群电子等封测厂建立了深度合作关系。

这种多元、稳固的供应链网络，赋予了安森德半导体灵活的产能调度能力和强大的质量保障体系，为其产品的大规模、高质量、快速交付奠定了坚实基础。

四、 应用与演进：面向未来布局MOSFET新技术

凭借过硬的产品性能和完善的体系支撑，安森德正在无人机市场稳步推进。

在消费级无人机领域，其MOSFET产品凭借高性价比和轻量化优势，已实现批量出货。

在工业级无人机领域，安森德正与多家头部厂商开展产品验证与联合开发，重点针对高温、高振动等严苛工业环境，优化产品的稳定性和寿命。

在物流级无人机领域，面对更高电压平台和更长航时的需求，安森德已前瞻性地布局了碳化硅(SiC)MOSFET和氮化镓(GaN)半桥模块等第三代半导体技术的研发。

“碳化硅和氮化镓是未来。”赵江峰总经理展望道，“它们的高频、低损耗特性，在物流无人机、载人无人机或顶级竞速无人机中，可以实现高效率。我们已经在研发规划中，计划将这些新材料引入物流无人机领域。”

与此同时，安森德在封装技术上也持续进阶，已在其他无人机MOS产品中导入双面散热和CLIP等更先进的封装工艺，相较于主流DFN和TO封装，能进一步实现产品的轻量化，并带来更优的散热性能与续航表现，为下一代高端无人机做好技术储备。

当被问到安森德半导体希望与哪些合作伙伴关系推动产品进入更多实际应用场景时，赵江峰总经理说：“我们希望与像大比特这样的专业媒体，无人机头部厂商以及主控方案公司深度合作，将安森德半导体的产品推向更广的市场。

回顾安森德半导体七年的发展历程，正是一条清晰的国产功率半导体进阶之路：从2018年进入主流ODM体系，到2020年MOSFET出货突破5000万只，再到2022年出货量突破1亿只，并逐步推出高压DC-DC、SiC MOSFET、IPM模块等高端产品。每一步，都走得扎实而坚定。

五、 结语：国产MOSFET领飞低空铸就中国“芯”未来

低空经济的大门已然敞开，无人机的天空正在变得愈发拥挤。在这场关乎效率、安全与成本的竞争中，动力系统的优劣将成为决定胜负的关键手。

安森德半导体以其对无人机应用场景的深刻理解、对功率MOSFET技术的持续深耕以及对第三代半导体的前瞻布局，成功在国产功率半导体版图中刻下了自己的名字。

从2018年那个充满理想与使命感的夜晚，到如今成为低空经济浪潮中一股不可忽视的“中国芯”力量，安森德半导体的初心未曾改变——“打造最强中国芯，赋能全球智造业”。

“未来3—5年，我们将继续遵循公司的战略目标，结合我们的优势，按照消费、工业和车规级路线打磨产品。我们不仅提供功率器件，还将提供电源管理芯片，全方位解决客户痛点，以客户为中心，实现互信双赢，着力打造安森德品牌。”展望安森德未来3-5年的发展规划时赵江峰总经理说道。

随着低空经济的浪潮愈加汹涌，安森德半导体将继续以其高效、可靠的功率MOSFET解决方案，为每一架翱翔的无人机注入更强劲、更智能的动力。让世界看见，中国芯片，不仅能飞，更能领飞!