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本文主要介绍了中芯国际与北京开发区管委会订立合作框架文件，准备一起合作成立合资集成电路企业，主要就28纳米技术进行进一步的发展，从而提升营收水平。
Cadence加速联华电子客户在可制造性设计流程中的光刻、CMP和LDE分析。
赛灵思在全球28纳米FPGA芯片市场，以63%市占率大幅领先对手，并已率先抢进20纳米制程，预期该产品线可望持续保有成长动能，也将成为安驰在2013年的主要成长动力，且因其营收比重持续成长，预期安驰的毛利率表现可望逐季走扬。
2013高通合作伙伴峰会在深圳举行。高通公司宣布其骁龙™200系列处理器新增六款双核及四核处理器，从而增强了高通入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器(8x10和8x12)及相应的参考设计(QRD)版本预期将于今年晚些时候面市。
美国高通技术公司将扩展骁龙™200系列处理器，新增六款双核及四核处理器，从而增强其入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，集成对中国和其他新兴市场非常重要的关键调制解调器技术，包括支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi，以打造全功能的小型基站，并以更高的功效提供优异的性能。
FPGA巨头殊死战愈演愈烈。Altera近来频频加码先进制程投资，并发动IP厂购并攻势，全面向FPGA龙头赛灵思宣战;对此，赛灵思也正面迎战，透过新一代设计套件，加速旗下28纳米制程SoC FPGA开发时程，以持续扩大市场占有率，严防Altera坐大。
智能型电视成为当前全球趋势，为满足更复杂的设计，同时降低成本，市场传出，全球电视芯片龙头F-晨星(3697)已率先转进28纳米制程，瑞昱亦计划跟进，都将成为晶圆龙头台积电的28纳米客户。
处理器大厂美商超微(AMD)发表嵌入式G系列系统单芯片(SoC)平台，此款单芯片解决方案采用AMD新一代中央处理器(CPU)架构Jaguar核心，以及AMD Radeon 8000系列绘图核心，采用台积电28纳米制程。此款嵌入式G系列SoC平台的推出，进一步突显超微于PC产业之外，聚焦高度成长市场的策略，以及对嵌入式系统的重视。
