摘要：  2013高通合作伙伴峰会在深圳举行。高通公司宣布其骁龙200系列处理器新增六款双核及四核处理器，从而增强了高通入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器(8x10和8x12)及相应的参考设计(QRD)版本预期将于今年晚些时候面市。

关键字：  高通技术，LTE芯片，

美国高通技术公司产品管理高级副总裁Jeff Lorbeck表示：“通过扩展骁龙200系列，高通公司继续增强面向入门级智能手机和平板电脑的双核和四核处理器产品组合，从而将关键的处理技术和调制解调器特性扩展到所有骁龙处理器层级。我们很高兴能向客户提供最广泛的3G技术和卓越的性能与功耗，帮助他们为大众市场推出众多创新性的智能手机。”

谈及今后支持TD-SCDMA芯片的产品路线图时，Jeff Lorbeck称：“在TD-SCDMA上，目前只能讲今天已经宣布的8X10和8X12，不过，TD-SCDMA产品会发展得很快。大家都知道，中国移动设立了今年1.2亿终端是的销售目标，而且，高通的合作伙伴海信今天推出的几款手机也都是支持TD-SCDMA的。未来高通都是多模芯片。”

在当天的峰会上，天宇朗通基于采用骁龙400 8930处理器的QRD平台发布了Touch 1智能终端，支持LTE TDD/3G多模，这也是该终端厂商的首款4G产品。此外，海信也发布了采用QRD平台的智能手机T9和U9，分别支持TD-SCDMA和WCDMA。

此前，已经分别有诺基亚和三星推出了基于高通芯片的TD-SCDMA高端手机。去年，高通骁龙S4 Pro MSM8960T双核处理器给了诺基亚920T一颗强大的心脏;今年，正在热卖中的三星Galaxy S4中国移动版本，采用的是高通600四核芯片。

有了高通芯片的支持，TD-SCDMA阵营无疑将更加壮大，而基于共平台的LTE芯片解决方案，更是以高通为始作俑者。Qualcomm已经推出第三代LTE解决方案，在载波聚合、容量负载和功耗效率方面保持着竞争优势。事实上，去年11月份，Qualcomm第三代Gobi TMLTE MDM9X25芯片已经向客户出样，该芯片支持现网所有制式，并支持HSPA+版本10和LTE Advanced，集成Wi-Fi 802.11ac。

不过，对于LTE终端年内的研发情况，高通暂时无法给出确切的信息。“大家也知道，高通也并不是芯片产品的唯一提供商。不过，中国几乎所有的客户都迫切需要在LTE上的发展，中国移动今年下半年就要推出LTE产品;很多终端厂商也需要拿出他们的LTE产品到海外市场销售，按照预期，从现在到2017 年，LTE会有接近70%的年复合增长率，所以，未来所有的客户都会在LTE上有进一步发展。” Jeff Lorbeck说。

据高通公司介绍，今天召开的峰会吸引了包括中国在内19个国家的超过千名软件开发商、硬件元器件提供商、手机厂商、运营商和分销商代表、以及媒体和分析师，60家硬件及软件厂商展示了他们专为QRD定制和优化的解决方案。现场人数超过了1500人。相比半年前的上次峰会，在参展厂商方面就实现了半数增长。