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全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，其支持近场通信(NFC)和蓝牙4.0的业界首款802.11ac 2x2移动MIMO组合无线解决方案Marvell® Avastar® 88W8897入选Wi-Fi联盟的Wi-Fi CERTIFIED认证 ac测试套件。
2012年8月14日，北京(飞思卡尔技术论坛)讯 – 飞思卡尔半导体 (NYSE:FSL)日前宣布，在2x2 mm小型封装中新推出新型高性能、低功率的三轴加速计。引脚兼容型 Xtrinsic MMA8652FC 12 位和 MMA8653FC 10 位加速计具有噪音低、运动精度高等特点，适用于对功率和空间具有限制的移动器件，包括智能手机、平板电脑、数码相机、便携式导航解决方案和医疗应用等。
当其它品牌的 MEMS麦克风厂商还在生产采用金属盖的麦克风芯片时，意法半导体率先推出了业界独一无二的创新的塑料封装。意法半导体的创新封装工艺可确保麦克风具有优异的电声性能，以及无与伦比的机械强固性和纤薄外观。即将上市的新一代麦克风的尺寸再缩减到2x2 mm，这项技术为麦克风微型化的终极之作，也代表了嵌入在硅腔体(silicon cavities)内的麦克风技术发展实现飞跃。
日前，意法半导体推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
恩智浦半导体近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。
基于 MStar 的 MSW8533C1 手机平台采用 ARM9 内核处理器，支持 MP4/AVI/FLV/3GP 352x288 多媒体播放，WQVGA，2M 摄像头，Qwerty键盘。
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手
由于全系列带$RF发射电路，只要几颗外接被动组件就可具备RF 发射功能；实为低成本、小体积、高效能无线产品的最佳方案选择，可应用于非常多样化的$无线领域产品。如吊扇、窗帘、门铃等之应用。
11月12日消息，近日，捷思锐在原有热销产品SE150的基础之上，通过对多项实用功能的加强，全新推出了中小型企业语音通信系统，并组合包括GA90网关、CN2X2/CN2X4、总机话务台等配套产品，为中小企业用户全新打造了中小型企业语音通信解决方案。
美国国家半导体率先推出符合AEC-Q100标准的LVDS 交叉开关、驱动器及接收器系列产品 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一系列全新的达到汽车应用等级的低电压差分信号传输(LVDS )2x2交叉开关， 具备业界最佳的信号完整性和抗干扰能力，以及高达3.125Gbps的数据率。该系列PowerWise® 交叉开关的每通道功
