摘要：  当其它品牌的 MEMS麦克风厂商还在生产采用金属盖的麦克风芯片时，意法半导体率先推出了业界独一无二的创新的塑料封装。意法半导体的创新封装工艺可确保麦克风具有优异的电声性能，以及无与伦比的机械强固性和纤薄外观。即将上市的新一代麦克风的尺寸再缩减到2x2 mm，这项技术为麦克风微型化的终极之作，也代表了嵌入在硅腔体(silicon cavities)内的麦克风技术发展实现飞跃。

关键字：  MEMS麦克风，  意法半导体，  平板电脑

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商[1]意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体公司。从手机和平板电脑到噪声计(noise-level meter)和消噪耳机(noise-cancelling headphone)，在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

当其它品牌的 MEMS麦克风厂商还在生产采用金属盖的麦克风芯片时，意法半导体率先推出了业界独一无二的创新的塑料封装。意法半导体的创新封装工艺可确保麦克风具有优异的电声性能，以及无与伦比的机械强固性和纤薄外观。即将上市的新一代麦克风的尺寸再缩减到2x2 mm，这项技术为麦克风微型化的终极之作，也代表了嵌入在硅腔体(silicon cavities)内的麦克风技术发展实现飞跃。

意法半导体的MEMS麦克风适合安装在扁平电缆(flat-cable)印刷电路板上，可简化麦克风空间受限的消费电子产品内的设计。这项专利技术让设备厂商选择把拾音孔放在封装的项部或底部，以确保产品设计拥有最纤薄的外观，以及从环境到麦克风最短的声道。拾音孔顶置麦克风符合笔记本电脑和平板电脑对麦克风的尺寸和拾音孔位置的要求，而拾音孔底置麦克风在大多数情况下适用于手机产品。

严格的耐压和耐摔试验结果证明，采用塑料封装的麦克风的耐用性高于传统的采用金属盖麦克风。当受到40N[2] 的压力时，这相当于在一个微型芯片上放置一件4公斤的物体，采用金属封装的麦克风将会损毁，而意法半导体采用塑料封装的麦克风则能保持原状。在耐摔试验中，被测试产品从1.5m高处摔落40次，封装表面受到15N静力，塑料封装的耐摔性能优于金属封装。优异的稳健性可支持扁平电缆印刷电路板和传统的刚性印刷电路板。

意法半导体采用塑料封装的麦克风内置电磁防护罩，可有效地抑制电磁波干扰，并标准表面贴装机器和传统的自动拾放(pick-and-place)设备相兼容。

意法半导体的MEMS麦克风适用于现有市场和新兴市场的各种音频应用，包括手机、笔记本电脑、平板电脑、便携媒体播放器、游戏机、数码相机以及消噪耳机，甚至还能用于助听器。除MEMS麦克风外，意法半导体还提供用于多麦克风的智能语音处理器和Sound Terminal™ 音频处理器芯片，为客户提供先进声音输入应用一站式购物服务。

[1] IHS iSuppli: H2 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker， February 2012

[2]N表示牛顿，牛顿是力的国际测量单位。作用在一个一千克物体上，使之产生每米/平方秒米加速度所需的力为1牛顿。