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过去几年，我们比较先进的工艺还是保持在60nm、45nm，但是从2013年开始，28nm、32nm成为主流的先进工艺，特别是28nm，将每年保持高增长的态势。邱善勤预测：32nm、20nm是过渡型工艺，不是主流，到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流。
Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外，还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议，XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。
对部分人来说，电荷擷取(CT)技术听起来好像是新发明，但其实早在1967年H.A.R Wegner就在IEDM(国际电子器件大会)的技术文摘上首次介绍了这一项技术。类似地同样的，还有许多在当今被视為未来非挥发记忆体(NVM)的新一代快闪记忆体技术，实则也都由来已久。
Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。
Molex推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座，该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power， TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座。
据国外媒体消息， Intel英特尔将于2012年针对移动设备市场(平板电脑和智能手机) 推出两款Atom系列处理器，正式参与移动设备芯片厂商竞争行列。这两款处理器均采用32nm制造工艺，属于Atom系列芯片。其中一款代号为“Medfield”，另一款则为英特尔首款基于 Atom SoC解决方案的处理器，两种均使用于智能手机和平板电脑。
据国外媒体报道，英特尔刚刚宣布称，它将在未来几个月停止生产许多32纳米处理器。英特尔宣布了各种型号的处理器的最后下订单的截至日期以便让客户做好准备。
(新加坡 – 2012年12月12日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座，该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power， TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和
研扬科技(Aaeon Technology)日前发布一款Type 6 COM Express工业计算机主板COM-CV Rev.B。这款工业计算机模块是采用32nm制程技术，并采用英特尔最新处理器，提供更高效能的计算机运算技术给客户，可提升系统的整体功效。
