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随着大模型规模快速增长，行业持续通过更强的GPU、更大的集群和更高的内存带宽提升AI计算能力。但当模型进入长上下文、高并发推理阶段后，新的问题开始显现。
亿铸科技联合创始人兼总裁徐芳在2026世界人工智能大会发表主题演讲，首次正式发布"通用存算一体三大定律"，并系统阐释了亿铸科技全数字3D DRAM通用存算一体AI芯片的技术路线与产业价值。
3D堆叠作为先进封装工艺，确实极大缓解了存储墙问题，但它和真正的存算一体，本质上是完全不同层级的技术。
兼顾开发者友好性与算子优化效率。这种“硬件架构-软件工具-算法特性”的闭环优化，为大模型推理提供了更高性能和更低TCO（总拥有成本）。
2023年9月21日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布3D视觉与人工智能（AI）解决方案提供商银牛微电子（简称“银牛”）在其量产的NU4100视觉AI处理器中采用了芯原低延迟、低功耗的双通道图像信号处理器（ISP）IP。
电源模块化封装有什么优势？更大的电流、更高的功率密度和更高的散热要求，MPS又会如何应对？对于电源模块化开发又有着怎样的路线规划？
2022年12月5日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。
中国，北京—2022年8月16日—新一代3D硅锂离子电池的设计和制造领导者Enovix公司(Nasdaq：ENVX)今日宣布，将携手电子元器件代理商益登科技(TWSE：3048)共同支持泛亚区的出货、经销及市场扩展。
随着工业4.0的先进制造工艺席卷全球市场，高度自动化系统的需求急剧增长，这些系统既需要在集成的制造流程中运行，又需要不断收集流程控制数据。
英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。
