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据工信部电信研究院的数据显示，截至去年9月底，全球共有112个国家和地区开通了LTE商用网络，全球4G用户达到3.7亿。如今，全球4G通信市场已经进入高速稳步发展阶段，并带动4G芯片市场进入规模化的发展。
目前，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。据悉，新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。
随着4G牌照的下发和三大运营商的不断发力，4G芯片概念正在一路走热，也为芯片企业带来一片掘金蓝海。重庆重邮信科通信技术有限公司近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。
据了解，联发科获威盛旗下威睿的CDMA2000的技术专利授权后，将由目前的3模3G手机芯片，直接进入6模4G手机芯片时代，预定今年内推出新芯片;联发科此举，无疑在2014年成为可与手机芯片龙头美国高通(Qualcomm)相抗衡的智能型手机芯片大厂。
随着LTE的继续增长，在蜂窝无线芯片收入方面高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而，在过去十年里3G/W-CDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落着先前顶尖公司的尸骸。
有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。
凭借技术优势，高通在国内4G芯片市场处于领先的地位。在中国移动2013年第二季度TD-LTE终端采购中，占据了60%以上的份额。
根据全球市场研究机构Trendforce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，联发科卯足全力抢攻智能型手机芯片市场，不仅从低阶进攻中高阶手机，近期更发布4G芯片，进军4G手机市场态度积极。
芯片之争日趋激烈。面对4G时代，高通、联发科、英特尔等厂商激战正酣。近日，博通也携自家的4G-LTE芯片加入混战。这款型号为BCM21892的通讯芯片体积比业界其他解决方案小35%，可有效降低功耗。不过麻雀虽小五脏俱全。芯片集成了博通的蓝牙、GPS、Wi-Fi、NFC等技术，将成为4G芯片市场中有力的竞争者。
4G芯片制造商赛肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.， NYSE: SQNS)宣布，该公司生产的芯片正为中国移动很大一部分的LTE设备提供支持，这些设备将应用于其在中国开展的大规模TD-LTE技术试验的下一阶段中。近日，中国移动宣布与赛肯通信的两家设备制造商合作伙伴——国民技术(Nationz)和中启创(Primemobi)签订了部分合同。
