摘要：  凭借技术优势，高通在国内4G芯片市场处于领先的地位。在中国移动2013年第二季度TD-LTE终端采购中，占据了60%以上的份额。

凭借技术优势，高通在国内4G芯片市场处于领先的地位。在中国移动2013年第二季度TD-LTE终端采购中，占据了60%以上的份额。博通、Marvell、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等10家以上的芯片厂商均有4G基带芯片产品推出，主要运用于MIFI、CPE等数据终端中，运用于智能手机的芯片仍然量很小。不过，到2013年年底，联发科28nm 4G单芯片MT6290将进入市场，博通、Marvell也将有相应的4G单芯片产品推出，在2014年，主要厂商28nm 4G单芯片市场的竞争开启，高通MSM 8X30系列、MSM8974等芯片方案在中高端市场，而联发科、Marvell等厂商的芯片布局将主要从国内厂商开始。

从目前4G芯片的发展来看，4G芯片应该具备高度集成、多模多频、强大的数据与多媒体处理能力。例如在高度集成上，集成化是芯片市场的发展趋势，同时也是4G芯片发展的主要方向，国内芯片从40nm的基带芯片，到28nm的集成SoC的发展，是芯片迈入集成化的过程。

在多频多模上，TDD与FDD融合是4G市场发展的主要方向。多模多频的4G芯片是芯片厂商的发展的关键，同时也是运营商和频谱方的要求。至于强大的数据与多媒体处理处理能力方面，4G时代，数据流量的爆发和智能手机多媒体化的发展，成为市场发展的主流特征，具有强大数据和多媒体能力的智能手机芯片，将是市场发展的主要方向。

尽管4G芯片可以带来上述性能和体验的提升，但在目前的发展过程中，其还是存在着不同程度的挑战。

例如对多技术参数的支持。LTE技术要求芯片产品能够对不同的频段进行支持，以适应不同国家和地区LTE网络制式和频段的需求;同时，还要求芯片产品能够适应各种天线系统标准，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。多技术参数的支持带来的两个最直接后果就是研发成本的攀升和芯片产品的高价格，这在某种程度上将不利于LTE产业的顺利发展;

其次是技术的向下兼容。LTE目前已经属于第四代移动通信技术，从全球无线通信的使用情况来看，2G、3G占比更高，运营商不可能在短期内建立起一套非常成熟的LTE网络供用户使用，这就要求用户能够在各种网络制式之间进行无缝切换，而要做到这一点，芯片产品就必须做到向下兼容，例如LTEFDD的终端通常要向下兼容HSPA+、WCDMA，甚至到EDGE。这也给其他芯片厂商带来了一定技术门槛;

最后是功耗和芯片面积的减少。相比2G、3G技术，LTE高速的数据传输处理和特有的天线技术，都需要消耗终端设备更多的功耗，而从目前用户体验来看，用户对终端设备电池续航能力的要求却在不断提高;另一方面，技术的复杂度也在一定程度上增加了LTE芯片的面积，但终端设备的轻薄化和外观设计的时尚化，都在压缩着终端设备中主板的面积，因此，芯片厂商为了能够使自己的产品被更多客户接受，功耗和面积已经成为重要的产品卖点。

此外，4G芯片走向成熟和普及还取决于芯片商4G芯片研发技术与4G终端的市场化程度。一方面涉及到4G芯片技术的演进，目前芯片技术发展不均衡，芯片技术标准尚未从事实上确立;另一方面涉及到4G智能手机的市场进入与发展。

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