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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。
Littelfuse公司隆重宣布推出IX4352NE低侧SiC MOSFET和IGBT栅极驱动器。 这款创新的驱动器专门设计用于驱动工业应用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)。
最近Arm推出了一款新的MCU产品——Arm Cortex-M52，该产品是Arm公司针对低功耗AI应用市场所开辟的一条新产品线。未来AIoT市场中的MCU或将迎来重构。
2023年9月21日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布3D视觉与人工智能（AI）解决方案提供商银牛微电子（简称“银牛”）在其量产的NU4100视觉AI处理器中采用了芯原低延迟、低功耗的双通道图像信号处理器（ISP）IP。
2023年9月12日，中国上海——芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日宣布以色列人工智能(AI)芯片制造商Hailo在其Hailo-15TM高性能AI视觉处理器产品系列中，采用了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000L-FS和视频处理器(VPU)IP VC8000E。
2023年6月6日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙5.3认证。
武林新城轴心，绿城新一代综合体社区，总用地面积约1.4万方，总建筑面积约6.9万方，容积率3.5。“C”型规划布局，融合富有律动感、光泽感的颜值立面，展现建筑序列空间的时代气质。中央花园及约520方屋顶花园，铺陈出艺术韵味的“第五立面”。
随着科技的发展，核心集合自主创新为主导，未来具备多功能集成，行业应个性化、高性能、功耗低等特性的智能嵌入式产品，将是未来嵌入式市场主流。新一代嵌入式工控机MEC-T1952就是这么一款产品。
8月27日，中芯国际公告显示，2021年上半年实现营收约160.9亿元，同比增长22.3%；归属上市公司股东的净利润约52.41亿元，同比增长278.1%。其中，晶圆代工业务营收为 14,505.0 百万元，占报告期内主营业务收入的 91.5%，同比增长 23.2%。
近期，部分功率器件产品交期均已超过52周，甚至进一步延长至69周。这对用量较大的新能源汽车来说，其供应、生产状况也将受到影响。
