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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。
业界传闻，iPhone8无线充电用到了EE电感，可以实现25mm左右高度的隔空充电，支持自由放置充电，会大概率兼容谐振式方案。这似乎与之前供应链传出的消息不谋而合。
SMK最新开发了0.5mm间距的直插式314Pin连接器。
京瓷连接器制品株式会社(以下简称“京瓷连接器”)日前开发出用于FA设备以及计测设备并具有高度可靠性的0.635mm间距电路板对电路板连接器“5689系列”。
近年来，随着4K电视、3D电视等高清、超薄液晶电视的飞速发展以及车载导航仪的高功能化，对于液晶模组用连接器的传输速度及小型化要求越来越高。
Linear Technology Corporation) 推出一款具有高工作效率和温升低的 10A 降压型微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM4649，其采用 9mm x 15mm x 4.92mm BGA (球栅陈列) 封装。
京瓷连接器制品株式会社(以下简称“KCP”)日前开发出智能手机用0.35mm间距电路板对电路板连接器“5849系列”。5849系列产品是0.35mm间距、嵌合高度0.5mm的省面积，少极数的电路板对电路板连接器，满足了电子设备的高密度安装需求。
专业设计与生产电磁笔式输入供应商太瀚科技领先业界，创新推出直径仅4.5mm的全球最细致电磁笔，精确瞄准行动智能装置笔写输入应用市场。在行动智能装置(包含手机与平板)对性能与空间的要求越来越极致下，太瀚成为全球首家提供客户4.5mm电磁笔完整解决方案的厂商。采用此款电磁笔能有效降低机身厚度1~2mm，可使手机、平板厚度分别至9.0mm与7.8mm，甚至以下，符合行动智能装置制造商对厚度的苛求，为带有
Allegro Micro Systems公司为其Allegro电流传感器IC器件系列推出了一款全新的创新型封装设计。ACS711是Allegro最小的电流传感器线性IC，采用尺寸仅为3mmx3mm、厚度为0.75mm的超薄QFN封装。这款新的微型器件可能是世界上最小的全集成线性电流传感器IC!该封装的内部电阻仅为0.6mΩ，能完全承受所产生的热量。通过正确的PCB设计，该器件可用于连续电流超过3
(新加坡 – 2013年3月26日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出用于中间层或其它非边缘板应用的高密度iPass+™ zHD垂直连接器产品，新的iPass+ zHD垂直连接器系统提供了满足SAS-3和规划SAS-4带宽要求的0.75mm间距垂直连接器。
