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英飞凌近期披露,一台AI服务器供电系统的半导体BOM有$15,000,这些钱到底花在哪儿了?从277V AC到0.8V core,一台AI服务器要完成整条供电链,要用到哪些半导体元器件?
5月16日下午14点,唯样(ONEYAC)联合TE互联生活解决方案事业部开启暖通空调专场直播,届时将分享连接解决方案,助力行业客户在复杂环境中达成高效、可靠连接。
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流(BLDC)电机驱动器。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组,实现输出功率翻倍;英飞凌带来首款P沟道器件,扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合;瑞能半导体上新WeenPACK-B系列,覆盖100kW场景。
第二十五届中国国际农用化学品及植保展览会(CAC2025)将于2025年3月17-19日在国家会展中心(上海)举办。
英飞凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元(PSU)电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。
使用射频混频器和本地振荡器将此信号上变频为所需的射频频率。射频DAC技术取得进步,现在允许直接以所需的射频频率生成信号,从而显著简化射频发送信号链的设计和复杂性。
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”),被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. 生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。
英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。
如果您对电源模块的要求不仅仅是比上一代产品略有改进,那么可以考虑德州仪器的新款电源模块。