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2025年，嵌入式业务部营业额为35亿美元，同比下降3%，反映出客户在年内早期调整库存水平所带来的影响。
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
近期，intel和AMD开始对FPAG厂商下手，不仅如此，AMD还对了赛灵思出手，大家都知道英特尔与AMD是敌人，之前英特尔收购了FPGA厂商Altera，为什么这两家“大佬”都开始收购FPGA厂商呢？
日前，有消息称AMD正在就收购赛灵思企业方案进行商业谈判，虽然无法肯定并购事件对中国半导体产业会带来多大的影响，另外，可以肯定的是对于中国半导体产业来说并不是一个好消息。
本文主要介绍了现在的手机芯片市场，近日手机芯片市场迎来了一位重量级玩家-AMD,据国外新闻媒体报道称，AMD将发布第一款手机芯片，名为锐龙C7，而且这款芯片的性能超强。
英特尔在代工领域的主要竞争对手包括台积电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries，他们都为Nvidia和高通等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片，但英特尔希望与之争夺业务，并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。
NAND Flash大厂海力士积极建立芯片设计团队，继买下美系NAND Flash设计公司LAMD后，近期更出手买下USB 3.0设计厂银灿旗下内嵌式存储器(eMMC)部门，将成立新公司落脚台元科技园区，创下国际存储器大厂在台成立IC设计公司首例，但由于海力士未来恐会收回多数控制芯片对外采购权，引发业界震撼。
CAMD推出适用于手机的 CM1457系列基于感应器的电磁干扰 (EMI) 滤波器。
意法半导体全资子公司、全球领先的高性能运算(High Performance Computing，HPC)编译器供应商Portland Group日前发布了支持OpenACC API的Beta版PGI Accelerator Fortran、C和C++编译器，主要用于AMD加速处理器(APU)和独立图形处理器(discrete Graphics Processing Units，dGPUs)。
