连续大宗并购案 给中国半导体造成哪些变化

2020-10-19 10:56:35 来源:半导体器件应用网 作者:欧蕾伊 点击:2298

日前,有消息称AMD正在就收购赛灵思企业方案进行商业谈判,交易价值有望超过300亿美元。如果该交易完成,那么将会是继英伟达宣布以400亿美元收购Arm之后,半导体行业迎来又一大单并购案。

据拓墣产业研究院对2019年全球前十大IC设计公司营收排名中,AMD和赛灵思分别位列第五、第六,增幅分别为4.0%,12.8%。由于2020年疫情的关系,人们居家时间增多提振了PC、游戏机等消费类电子的需求,使得笔记本电脑和服务器的销售业绩方面的大幅增长,以AMD今年二季度为例,AMD营收达到了19.3亿美元,同比增长26%,净利润方面则同比增长四倍以上,达到1.57亿美元。

而且其股价在进入今年以来,一路可飙升89%之多。由此可见,AMD发起的大宗收购是完全有十足底气的。另外,一旦此次收购案尘埃落定,那么在全球半导体高端芯片方面就主要以INTEL+ ALTERA,英伟达+ARM,AMD+赛灵思为中心,同时也对中国半导体产业造成了发展限制。虽然英伟达与ARM组合仍会受到各国监管机构的审查与反对,但由于预计监管审批过程较长,有拖入长期持久拉锯的可能,因此,对于全球整个半导体市场而言,加速整合资源已经成为了现阶段半导体厂商不可阻挡的发展目标。

有观点指出,半导体厂商之间进行的并购方式,主要目的无非就是三种,一是根据未来前景预测进行资源优势互补;二是加强核心技术保持市场竞争力;三是蚕食市场份额消灭竞争对手。

跨国收购看中了什么?

算法设计可以是最主要因素。随着各行各业在进行数字化的转型以及对于5G、物联网、大数据等新技术的应用挖掘,海量的算法数据可以说是未来智慧工厂、智慧医疗、智慧城市等众多领域的基石,对于提升社会生产力和创新能力是一次质的飞跃,同时也给了企业在数字化转型过程中有了更多的选择。

根据IDC预测,到2021年,全球至少有50%的GDP将以数字化的方式实现,数字技术将全面渗透各个行业,并实现跨界融和与创新。

未来在物联网的边缘侧和端侧的空间与潜力是有一个大展身手的舞台,以这次AMD大胆收购赛灵思为例,双方正是看中了皆有向异构系统架构演进发展的共同愿景,并且进一步优化驱动驱动与调整CPU与FPGA间的互操性性能的规划。

值得一提的是,在数字化云端服务器方面,往往要求计算需求要更加集中化,因FPGA可编程性、灵活性较强,比较合适应用在边缘侧需求的场景,特别是在数字化时代下的人工智能技术,FPGA的优势将会更加突出,所以FGPA与处理器之间可以成行很好的互补作用,给了未来发展带来更多的可能性。

中国半导体产业 化压力为动力?

目前世界大环境态势纷繁复杂,跨国收购案事件让美国几乎拥有全部半导体核心技术,这对于中国半导体产业来说并不是一个好消息。自从华为芯片断供事情发生以来,我国就一直在加大对半导体产业的投入,而且有社会各界资金不断进入,一定程度鼓励了半导体企业在研发技术创新的坚持,同时国家扶持政策的频频出台,也为我国半导体产业带来强有力的支撑。

虽然无法肯定并购事件对中国半导体产业会带来多大的影响,但可以肯定的是,即使无法采用常用的芯片架构,我们也可以考虑其他备选方案,例如RISC-V架构。

据市场调研机构Semico Research预测,到2025年,采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。

其实该架构在国内已经逐渐受到了各类型的芯片设计公司的欢迎,不管是华为、兆易创新、汇顶科技等国内老牌半导体企业,还是芯来科技、睿思芯科等初创企业均对RISC-V芯片架构寄予厚望。

据中国工程院院士倪光南认为,因RISC-V完全开源免费,十分非常适合中国超大规模的市场需求。

令人振奋的是,市面上基于该架构的产品并不多,项目普遍处于研发、测试、推广阶段,因此,RISC-V对于我国半导体产业来说有着一片光明的前景,还有利于提升产业在高层次竞争上健康发展。

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