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射频(RF)功率技术领域的领先提供商飞思卡尔半导体日前宣布为其Airfast RF功率解决方案旗舰系列推出了多个最新成员：包括三个LDMOS功率晶体管和一个氮化镓(GaN)晶体管，所有产品均超越了严格的地面移动市场要求，具有超强耐用性。
飞思卡尔半导体为其Airfast RF功率解决方案旗舰系列推出了多个最新成员：包括三个LDMOS功率晶体管和一个氮化镓(GaN) 晶体管，所有产品均超越了严格的地面移动市场要求，具有超强耐用性。
2013年6月3日，西雅图(2013年国际微波研讨会)讯—高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所代码：FSL)日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6 GHz频段的TD-LTE基站设计。
飞思卡尔半导体公司日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6GHz频段的TD-LTE基站设计。
近日，德克萨斯州奥斯汀讯-射频功率市场的领导者飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 日前推出一种先进的砷化镓 (GaAs) 单片微波集成电路 (MMIC) 控制电路，专门用于优化飞思卡尔 Airfast Doherty 放大器的性能。
2012年6月20日，蒙特利尔(2012年国际微波研讨会)讯 -飞思卡尔半导体推出三款射频功率放大器，将陆地移动应用的耐用性、稳定性和增益提高到最高级别。 LDMOS功率放大器是飞思卡尔迅速扩大的 Airfast射频功率放大器组合的最新产品，能在极端恶劣的运行环境里表现出卓越性能。
2012年6月18日，蒙特利尔(2012年国际微波研讨会)讯-射频功率市场的领导者飞思卡尔半导体(NYSE：FSL)推出了新的Airfast™晶体管，旨在提升下一代基站的效率、峰值功率和信号带宽。推出了这一新产品后，飞思卡尔旗舰Airfast RF power产品线目前已为每个蜂窝频段提供至少一个解决方案，可同时支持小型和大型蜂窝基站的部署。
硅片RF LDMOS功率晶体管的全球领先厂商飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL)日前推出新型Airfast RF功率解决方案，旨在为全球无线基础设施设备制造商提供RF功率产品，将性能和能效提升至新的高度。
