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美国北卡罗来纳州立大学(NCSU)的研究人员开发出了仅通过电压控制液态金属形状的技术。在小型便携终端及传感器终端中，对于不同用途及不同的通信运营商，无线频率也会不同，将来可利用这项技术实现支持不同无线频率的天线。相关论文已发表在《应用物理杂志》(Journal of Applied Physics)上。
应用材料公司在Applied Centura® RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术，继续保持其在外延技术方面十年来的领先地位。该应用技术的开发符合行业在20纳米节点时将外延沉积从PMOS(P型金属氧化物半导体)向NMOS(N型金属氧化物半导体)晶体管延伸的趋势，推动芯片制造商打造出更快的终端，提供下一代移动计算能力。
Crystal IS， Inc.今天宣布，该公司成功实现单个UVC LED持续工作模式下260 nm波长光输出超过65 mW的巨大成就。有关此项突破性成就的详细信息已于最近在《Applied Physics Express》上发表。
由Facebook主导的开放运算计划(Open Compute Project，OCP )针对采用各种ARM核心或x86架构服务器处理器的插板(plug-in board)发表一套规格标准，而包括Applied Micro Circuits与Calxeda等厂商，展示了符合新规格并采用自家ARM核心处理器的电路板级设计。
昱晶能源科技股份公司董事长潘文炎博士表示：“应用材料公司的Baccini Pegaso技术给我们留下了十分深刻的印象。通过昱晶能源科技公司和应用材料公司工程团队的精诚合作，这套系统可制造我们工厂电池生产线中效率较高、破损率较低的电池，并且具有高量产能力及高成品率。我们未来将继续与应用材料公司发展合作伙伴关系。” 总部设在台湾新竹科学工业园区的昱晶能源科技，是世界上最大的太阳能电池制造商之一。
安森美半导体将在美国Applied Power Electronics Conference(APEC)的展台(展位号：419)上展示针对连接至智能电网的应用及各种家用电子产品的多种高能效方案。现场将展示针对智能电表、家用办公及消费产品以及多种住宅和商业照明应用的LED照明方案的电源管理应用方案。
TRI观察到以下现象：Applied Materials于2010年第四季业绩优于华尔街分析师预期；宏达电法说会预估的2010年第四季出货量与营收，均优于外界预期，并超越目前单季最高纪录；SEMI预估2010年10月北美半导体设备商B/B值为0.98，该指标自2009年6月以来首次滑落至1以下；Microsoft、Intel、TI的2010年第三季财报显示相较于企业支出，消费性市场的购买力依旧疲软
2010年11月30日— 今天，应用材料公司宣布第500台Applied Vantage®快速热处理（RTP）系统已经交付给客户，该系统被全球各地的芯片制造商用于先进存储器和逻辑芯片的制造。早在2002年上市时，Vantage系统就凭借其强大、紧凑的设计和一流的退火性能迅速赢得了客户的认可。推出后短短两年，该主机平台就取得了市场领先地位，并一直保持至今。
美国的应用材料(Applied Materials)和欧洲的阿斯麦(ASML)应该会迎来一个好年景。这两家企业生产芯片制造商用以将硅片制成微型电路板的半导体设备。为了应对产能过剩和经济衰退，芯片制造商2008年底开始削减产能
美国应用材料公司 (Applied Materials) 与中微半导体设备公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment，Inc.，简称“中微”）今日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。
