应用材料公司Vantage RTP系统全球出货量突破500台
2010-12-01 15:41:56
来源：大比特半导体器件网
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2010年11月30日，应用材料公司宣布第500台Applied Vantage®快速热处理（RTP）系统已经交付给客户，该系统被全球各地的芯片制造商用于先进存储器和逻辑芯片的制造。早在2002年上市时，Vantage系统就凭借其强大、紧凑的设计和一流的退火性能迅速赢得了客户的认可。推出后短短两年，该主机平台就取得了市场领先地位，并一直保持至今。
市场调研公司Gartner Dataquest的报告显示，应用材料公司是RTP技术领域当仁不让的领军企业。在灯管加热RTP应用领域，2009年应用材料公司占据了大部分市场份额。除Vantage RTP系统外，应用材料公司已经为遍布全球的客户安装了500多套Centura® RTP系统。所有这些都使得应用材料公司的RTP技术在过去的十年间一直是行业的首选，几乎用于每一片微芯片的制造。
应用材料公司副总裁兼前道产品事业部总经理Sundar Ramamurthy表示：“Vantage系统能够满足客户对性能、产能和可靠性的要求，帮助他们成功实现芯片的制造，奠定了应用材料公司在热处理领域的领导地位。目前，我们还在继续为Vantage主机平台开发新的RTP解决方案，譬如Vantage Astra毫秒退火技术，它解决了晶体管制造继续拓展下去所面临的挑战。”
Vantage架构将两个RadiancePlus、RadOx或Astra反应腔直接与应用材料公司的厂区接口相连，以最小的洁净室空间实现产能的最大化。该系统独特的灵活性能够让客户在同一生产平台上完成所有的灯管及激光加热的处理工序，即毫秒、尖峰和均温退火，以及多重氮化和氧化应用等。该系统作为一台整机配送，从而将安装时间减少到10天以下。
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