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KLA-Tencor为尖端集成电路器件技术推出全新量测系统

KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray®HighTemp 4mm即時温度测量系统。

技术与应用

KLA-Tencor 针对 32 纳米光刻控制推出新的 Archer 200 型叠对测量系统

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