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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布将在美国消费电子展 (CES 2013) 上展示一系列瞄准移动、数字家庭和汽车市场的平台IP产品，包括首个采用CEVA-XC323 DSP的基于硅器件的Wi-Fi 802.11ac 和卫星导航(GNSS)实施方案。
获奖巩固 了CEVA在用于基带处理器DSP技术领域的领导地位；CEVA-XC323 DSP为LTE终端和基础架构应用带来软件定义无线电功能
Mindspeed在其用于无线基站的下一代Transcede™ eNodeB 解决方案中整合CEVA-XC323通信处理器
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和$数字信号$处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP，CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍，可以通过减少所需的$处理器$和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-X
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器($DSP$)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于$4G$$无线$基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，相比来自$德州仪器$等现有$基站$侧VLIW DSP，CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍，可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设
