CEVA在CES 2013展会上展示用于移动产品、数字家庭和汽车的最新DSP和平台IP
2012-12-22 10:09:52
来源：半导体器件应用网
摘要： 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布将在美国消费电子展 (CES 2013) 上展示一系列瞄准移动、数字家庭和汽车市场的平台IP产品，包括首个采用CEVA-XC323 DSP的基于硅器件的Wi-Fi 802.11ac 和卫星导航(GNSS)实施方案。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布将在美国消费电子展 (CES 2013) 上展示一系列瞄准移动、数字家庭和汽车市场的平台IP产品，包括首个采用CEVA-XC323 DSP的基于硅器件的Wi-Fi 802.11ac 和卫星导航(GNSS)实施方案。CES 2013展会将于2013年1月8至11日在美国拉斯维加斯举办，CEVA公司将在Las Vegas Hotel (前称为Las Vegas Hilton) 会议厅举办专门会议，获邀嘉宾可以参观产品演示并与CEVA的工程技术专家和管理团队成员会面。
CEVA 将展示的技术包括：
· 成像及视觉 – CEVA及其合作伙伴将演示用于先进成像和视觉处理的最新应用，包括先进的无触摸用户界面、视频稳定性、动态范围补偿 (DRC)、色彩增强和先进的驾驶员辅助系统(ADAS)技术
· 音频及语音 – CEVA及其合作伙伴将展示全系列的音频和语音应用，包括语音预处理(回音消除、波束成形、噪声削减等)和音频后处理(虚拟环绕声、音量均衡、扬声器校正等)
· 通信及连通性 – CEVA及其合作伙伴将展示基于软件的Wi-Fi 802.11ac、卫星导航(GNSS)和 蓝牙4.0 低功耗 (Bluetooth 4.0 LE)技术
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论