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近日，利尔达5G RedCap模组NR90-HCN通过华为OpenLabs全球开放实验室的系列严格验证流程，完成兼容性测试，获得华为Cloud Open Labs授予的HUAWEI COMPATIBLE证书及其相关认证徽标使用权。
TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计公司龙头。
中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。
调研机构IDC在市场跟踪报告中预测，到2023年，中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。这意味着，智能耳机、智能眼镜、智能手表等可穿戴设备市场在未来将拥有光明的前景
艾迈斯半导体(ams AG)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(QUALCOMM)CSRB31024的汽车无钥匙进入的解决方案。
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技于近日发布了两款全新的CompactPCI® 2.0处理器刀片：cPCI-3630和cPCI-6636。3U cPCI-3630和 6U cPCI-6636 进一步丰富了凌华科技加固级CompactPCI处理器刀片的产品组合，为轨道交通、军工、航空及工业自动化提供了技术升级的解决方案。
2018年8月，马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商，于今日宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。
针对当前市场需求和最新的USB标准，领先的电源半导体供应商安森美半导体宣布携手USB PD控制器领域的领导者伟诠电子，合作推出全系列USB PD壁式充电器参考设计，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick® Charge 3.0TM Class A快充协议的45 W USB PD 3.0电源适配器方案。
