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本文主要介绍了芯片，华为在芯片领域放弃了投资和发展，在手机芯片方面，除了工艺可以达到全球顶尖水平外，还需要CPU核，GPU图像处理器等，而华为海思和中芯国际是中国芯片的龙头企业。
CES-A610开发平台采用美满(Marvell)电子科技公司开发的应用处理器Marvell ARMADA 610.该系列处理器基于Marvell设计的与ARMv6、ARMv7兼容的Marvell Sheeva PJ4 CPU核心.运行速率可达1.0GHz (2.41DMIPS/MHz).具有超低功耗、VFPv3浮点体系结构、256KB二级缓存等特性;具有集成的EPD显示器控制器和先进的3D图形加
最大的一个好消息是，在大家疲惫地、疯狂地追赶了一年的手机CPU核之后，2013年可以暂时歇歇，消停一年了;手机厂商可以去真正地创造用户体验了;品牌的价值会全方位体现而不仅看它是几核的CPU了。
就在CPU核战争打得不可开交时，一直保持沉默的美国博通公司也开始加入这场战争，并且搞了一个打擦边球的新概念四核：2核A9 CPU+2核VPU。
东京―-冲电气工业株式会社(以下简称OKI)报道，成功开发了内置单芯片化高音质语音回放功能的语音合成芯片及OKI独创的高性能 8bit CPU核心的微控制器“ML610300系列”。该商品通过消除高频噪音成分，完美再现语音波形，真实地再现了人声及效果音。而且，实现了单芯片化，与以往同等情况下由两个芯片构成的系统相比能降低30%以上的功耗，同时能将安装面积降低到二分之一以下。
Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)推出新款高效能8位元微控制器(MCU)系列产品，该系列元件整合了更广温度範围与最高精确度的温度感测器，且无需校准，是Silicon Labs公司在混合讯号产品领域中最新推出的突破性产品。运用极小封装整合高效能类比周边和快速的8051 CPU核心，新型C8051F39x/7x MCU系列产品为光传输模组、感测器介面，以及直流无刷马达应用
爱普生公司 (简称Epson)已于日前推出新开发的SoC (系统单芯片)。该系统单芯片S1D13M01除了整合MIPS-24Kef CPU核心外，亦内含Epson备受业界认可的多信道电子纸显示控制器，该控制器已针对E Ink面板显示最佳化。
(中国，上海—2012年6月20日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，华虹NEC与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求，共同推动基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡与MCU解决方案。
Maxim，AMD移动SVI兼容，2/3相输出控制器 Maxim推出专为AMD®串行VID接口(SVI) CPU设计的固定频率、降压调节器MAX17480。该器件具有2个用于CPU核的大电流SMPS和一个用于北桥(NB)核的4A内部开关SMPS。为增强设计灵活性，器件为CPU核提供100kHz至600kHz的可调节开关频率范围，为NB核提供200kHz至1.2MHz的可调节开关频率范围。此
NEC电子，移动影音设备的系统芯片“EMMA Mobile 1” 新产品是将英国ARM公司的高性能CPU核“ARM1176JZF－STM”、对视频及音频等数字信号进行解码的高性能DSP核、以及图像显示功能等播放多媒体数据所必需的功能集成在一颗芯片上的便携式设备用多媒体处理器，它的主要优势包括：除了可支持MPEG4及H.264外还可支持VC-1，可播放D1尺寸（720×480点）的视频内容；使用了N
