摘要：  (中国，上海—2012年6月20日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，华虹NEC与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求，共同推动基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡与MCU解决方案。

关键字：  高端智能卡，  MCU

(中国，上海—2012年6月20日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，华虹NEC与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求，共同推动基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡与MCU解决方案。

ARM Cortex-M 内核是当前全球32位微控制器标准架构，也是高端智能卡芯片的首选内核，已许可给全球40 个以上的 ARM 合作伙伴，累计授权超过130次，截止到2011年底内嵌Cortex-M内核的MCU累计出货量已超过7.5亿颗。华虹NEC是首家与ARM签署Cortex-M内核授权协议的晶圆代工厂。

基于此协议，华虹NEC不仅有效地帮助客户降低获得ARM IP的门槛，且能最大程度给予客户技术支持，从而降低客户成本，并使客户产品赢得市场先机。华虹NEC是全球智能卡芯片与MCU代工领域的领导厂商，2011年公司电信SIM卡出货超过12亿张，占全球市场近30%，占中国市场70%以上。当前不管电信SIM卡、正在兴起的银行卡，还是无处不在的通用MCU产品，都处于从8位CPU架构向32位CPU架构转变过程中，而ARM Cortex-M内核正逐渐成为市场首选。

“华虹NEC是嵌入式非挥发性存储器代工领域的领导厂商，” ARM处理器事业部副总经理 Tom Cronk说，“更多智能多功能消费类电子产品日益涌现，也带动了对高性能、低功耗32位CPU内核的MCU巨大需求，ARM的Cortex-M系列CPU核发展路线图清晰、软件兼容性好，这次与华虹NEC的合作，帮助客户能够直接从华虹NEC获得ARM IP的优化解决方案，从而加速客户向ARM 32位Cortex-M CPU架构转移。”

华虹NEC拥有用于智能卡与通用MCU芯片制造的全系列嵌入式非挥发性存储器工艺平台，从0.35微米EEPROM工艺到0.13微米SONOS EEPROM/Flash工艺，并且一直保持代工领域嵌入式非挥发性存储器技术的全球领先地位，最近又成功推出擦写次数超过500k、数据保存时间超过30年的超高可靠性(UHR -Ultra High Reliability)的嵌入式非挥发性存储器模块(EEPROM/ Flash IP)，以满足金融IC卡、M2M SIM、智能电表等高端产品对超高可靠性的要求。

“华虹NEC此次携手ARM共推高端智能卡与通用MCU的解决方案，是双方在新时期代工形势下一种创新合作模式。” 华虹NEC销售与市场副总裁高峰如是说，“这种新型的合作推广方案，整合了华虹NEC卓越的嵌入式非挥发性存储器工艺平台的代工能力与ARM业界先进的32位CPU IP资源，将有效帮助客户采用高端IP，快速设计出低成本，低功耗，高效能的产品，进一步提升产品竞争力，进入更高端的应用市场。”