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近几年，云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块，DDR PHY的市场需求也在高速增长。
长鑫存储本来计划在今年生产制造DDR4运行内存，但是因为新路线地图现已延迟了一年，因此决定计划再修建两座晶圆产和现在已开始生产19nm计算机存储器来提高产量。
2016年10月12日，北京讯—德州仪器(TI)近日宣布推出业内首个完全集成的电源管理解决方案，该方案也是首个在汽车和工业应用中用于双倍数据速率 (DDR) 2、DDR3和DDR3L存储器子系统。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出立锜科技完整电源管理解决方案。应用于电脑主板的解决方案包括一Vcore、Vgfx、DDR_VTT、DDR_VDDQ、Power Switch、MOSFET Driver、Converter、Single Buck、LDO…等应用系列，能同时满足产品及客户的几乎所有需求。
大联大旗下世平集团推出基于 NXP ASC8848/50A的高清网络视频监控(HD-IPCAM)解决方案。在该方案中，大联大世平为了确保系统的高性能和高可靠性，还采用了ADI、Atmel、Micron、Nanya、NXP、OmniVision、ONSemi、TI、Toshiba等国际大厂的无线通讯、电源、传感器、DDR、Flash等模块。
泰克公司日前宣布，推出业内首款针对下一代移动内存技术---JEDEC LPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。将于2015年开始采用的LPDDR4技术基于目前的LPDDR3技术，其数据速率将增加到4.26 Gb/s，并使用超低电压核心使功耗降低约35%，以提高智能手机、可穿戴设备和平板电脑等移动设备的性能。
作为全球二十大半导体厂商之一的韩国 SK 海力士半导体公司发布了世界首款 8Gb LPDDR3 RAM 芯片。目前 SK 海力士半导体公司已经将样品出货给客户，并预计在年底量产。
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出小型高效电源IC“BD905xx系列”，最适合用于车载领域的微控制器与DDR存储器等的电源。
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。
超恩公司，在工业自动化，高速数据采集，嵌入式系统应用领域的先驱，日前宣布了无风扇PoE+嵌入式系统，ECS-7800-POE支持第三代英特尔四核酷睿系列处理器(6M高速缓存，3.30 GHz)，DDR3L和双信道DDR3最大16GB内存， 4个IEEE 802.3at 标准PoE+接口，5个显示器接口(2 DP，DVI-D，VGA，LVDS)，isolated DIO，2个千兆以太网局域网，CFa
