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连“价格杀手”小米都无法解决QC4充电器的成本问题，而且由于智能手机领域盈利水平日渐下降，未来价格将成为阻碍QC4充电技术的关键所在。为此，达尔科技推出了高性价比的QC4 27W A级充电器解决方案。
近两年业内也有很多技术的变化：“例如电源行业的快充，以及LED照明产业的智能化发展，这些市场正在迅速地量化。”那么，Diodes是如何在量化与创新之间取得平衡的?Diodes关于未来市场的规划又是怎样的?大比特记者就此采访了林世育以及Diodes亚太区副总裁虞凯行。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的高效操作1.5A AP65101及2A AP65201同步直流-直流降压转换器具有标准引脚分布并采用节省空间的TSOT26封装。新产品适用于电视、机顶盒、电脑显示屏和家庭音响系统等消费性电子产品，可通过自动化轻载算法实现最高达97%的持续电流效率，以及在较低负载的情况下提升效率。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股日前宣布，其旗下世平推出ADI光学反射式心率感测(Photometric)SOC解决方案，在方案中整合了LED、Photodiode及Analog Front End等，并与第三方合作开发PPG(PhotoPlethysmoGraphy)动态心率测量模块。
Diodes公司 推出单晶片集成电路ZXBM5210，适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用电器、工业及办公室设备内中压低功率应用的元件数量与电路占位面积。
3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等是SEMICON Taiwan 2013国际半导体展为主题，同时还有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出超级势垒整流器 (Super Barrier Rectifier，简称SBR) 系列，符合AECQ101高可靠性汽车标准，并备有生产件批准程序 (Production Part Approval Procedure，简称PPAP) 第三级文档。这些元件完全通过雪崩测试，而且反向雪崩能力比同类型的肖特基 (Schottky) 二极管强
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为LED照明及通用功率管理应用，推出支持升、降压和电压反向电路拓扑的微型直流-直流转换器。AL8811采用3.0mm x 4.9mm x 1.1mm MSOP-8L封装，只需少量外部元件，就能有效减少电路占位面积及物料清单成本。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为旗下强化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS (互补金属氧化物半导体) 逻辑系列，新增标准的移位寄存器及译码器逻辑集成电路。
