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Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。
意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品，包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
2022年12月22日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) , 即日起开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽车标准的USB 2.0至UART 转接器IC，可无缝地为目标设计提供高速USB支持。
本文围绕Chiplet标准发布的必要性、意义以及发布后的措施所展开。
中国芯粒标准发布！
3月22日，Power Integrations推出适用于270W应用的HiperPFS-5及HiperLCS-2芯片组。
据报道，由于市场供不应求，芯片产能短缺，近期或将迎来又一波涨价热潮。
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
