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本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
2022年12月22日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) , 即日起开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽车标准的USB 2.0至UART 转接器IC，可无缝地为目标设计提供高速USB支持。
本文围绕Chiplet标准发布的必要性、意义以及发布后的措施所展开。
中国芯粒标准发布！
3月22日，Power Integrations推出适用于270W应用的HiperPFS-5及HiperLCS-2芯片组。
据报道，由于市场供不应求，芯片产能短缺，近期或将迎来又一波涨价热潮。
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
本文主要介绍了2021年3月18日，中国IC设计奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海获得成功举办，杰发科技AutoChips凭借卓越的设计能力荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。
本文首先介绍了在不久前我国第一款汽车MCU芯片通过了AEC-Q100 Grade 1，它能够工作在温度-40 ℃~125 ℃的环境中，其次介绍了AutoChips杰发科技，最后介绍了我国打破国外MCU芯片巨头的垄断。
随着汽车内网络增加移动服务、跨域通信和自动驾驶应用，信息娱乐系统要求更灵活的解决方案来传输数据包、数据流和控制内容。现有的实现方式成本较高且不方便使用，或者带宽和数据分组能力有限，无法支持系统更新，满足网络互联要求。
