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摩尔斯微电子宣布全球首次现场演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术,成功将传输距离延长到三公里(近两英里)。
摩尔斯微电子在1月9日至12日举行的 CES 2024 (2024年消费电子展)上,推出一系列客户生态系统创新产品。
2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
卓越电子即将推出一款革命性的Wi-Fi HaLow 解决方案,搭载摩尔斯微电子的 MM6108 芯片,涵盖智能农业、工业自动化、医疗保健和智能交通等众多应用。
2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mciro),与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立战略合作伙伴关系,向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。
据悉,目前全球一共有5家Wi-Fi Halow芯片厂商,珠海泰芯半导体是全球第一家实现芯片量产并大规模出货的Wi-Fi Halow芯片供应商,其首款基于Wi-Fi Halow标准的SoC芯片型号为TXW8301。
Wi-Fi Alliance®最近便针对低功率长距离的IEEE802.11ah Wi-Fi通讯协定,推出名为 HaLow (TM)的解决方案。