搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 146个， 当前显示 10 条，共 15 页
随着工业生产的发展，温度测量与控制十分重要，温度参数的准确测量对输出品质、生产效率和安全可靠的运行至关重要。作为一家高性能模拟大厂，ADI公司拥有完善的测温/控温方案，从无源的电阻式温度检测器RTD、热电偶Thermocouple (TC)，到直接电流/电压模拟量输出、SPI/IIC数字接口输出的半导体温度传感器。
东芝电机在第十九届IIC-China电子工程盛会中发布了电机驱动器集成电路“TB67S158”，这款新集成电路不仅减少了独立的半导体器件数量，简化应用和缩小其尺寸，还拥有异常检测功能，有助于提升高电流电机驱动的安全性。
全球高性能线性电源、以太网以及时钟管理和通信市场提供集成电路解决方案的全球领先制造商麦瑞半导体多方位展示了其节能、小尺寸的电源管理解决方案。为此，大比特半导体器件应用网记者在IIC展上专访了麦瑞半导体南中国区销售经理Victor。
2013年将会是无线充电的起飞年。在前不久闭幕的IIC China上，IDT展示的无线充电方案成为最吸引眼球的产品之一。
根据IHS iSuppli的调查显示，目前大部份的设备都需要更好的电源管理系统，从而推动整个电子产业向前发展，其中电源管理半导体组件的关键市场在于移动设备、通信、能源等行业领域，这也将带来对电压稳压器等电源管理IC，以及电源接口IC、特定应用电源管理IC等产品的旺盛需求。在今年IIC国际集成电路研讨会暨展览会上，本刊采访了Micrel麦瑞半导体南中国区销售经理何晓勇，请他来谈谈麦瑞目前在中国市场上
无线充电系统的运作受负载变化影响。移动设备为了缩短充电时间，充电过程中所需要的电流较过去有所增加。对于较大功率的设备，Qi标准的5W功率显得不够使用。因此，市场发展的重点将着眼于实现更大功率。IIC China 2013展会上，富达通科技公司推出了大功率无线充电解决方案，吸引了众多与会者的眼球。
随着多媒体数据传输的日益普及，高清影片和高画质图片等多媒体资料的数据容量早已突破GB级。这样大的数据容量，传统的传输方式往往要花费数分至数十分钟不等。拥有Flash高速储存技术的IC设计公司银灿科技(Innostor)于IIC China 2013展会亮相，展出了其USB 3.0方案芯片IS916，USB 3.0转SATA/PATA方案芯片IS611，以及最新的USB 3.0双通道NAND闪存控制
IC设计公司慧荣科技(Silicon Motion)在固态储存设备的NAND闪存控制芯片和专业射频IC市场居领先地位。其产品广泛使用于多款目前市面上流行的智能手机，及其他的移动通信设备和计算机。本届IIC China 2013展会上，该公司携其USB3.0显示模组、单芯片固态硬盘等产品亮相，并介绍了FerriSSD、LynxUSB等产品信息。
音频放大器IC正朝着高性能、高电压、大电流的技术发展。传统的AB类放大器的交越失真小，但效率却不高。D类放大器效率高，但却存在抗干扰能力差的缺点。IIC China 2013展会上，上海矽诺微电子有限公司(Mixinno)带来了该公司研发的F类放大器。这类音频放大器兼具AB类放大器和D类放大器的优势，实现了低干扰和高效率的兼得。
