在刚刚落下帷幕的第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2013)上，涉及消费电子、电脑及外围设备、通信、工业控制及安全装置、汽车电子、医疗、控制/MCU、接口/总线、电源/新能源、光电及显示、制造/封装、放大/调整/转换、处理器 /DSP、网络/协议、存储、嵌入式设计、EMI等领域的知名企业，充分展示了最新技术及重要成果。作为全球高性能线性电源、以太网以及时钟管理和通信市场提供集成电路解决方案的全球领先制造商麦瑞半导体多方位展示了其节能、小尺寸的电源管理解决方案。为此，大比特半导体器件应用网记者在IIC展上专访了麦瑞半导体南中国区销售经理Victor。

 第十八届国际集成电路研讨会暨展览会现场

这次展会上，麦瑞半导体带来的主要是电源管理。高性能$电源管理解决方案主要包括LDO、多输出功率集成电路、开关模拟稳压器与控制器、热插拔功率控制器、MOSFET 驱动器、WLED驱动器、电源开关。

麦瑞在2013年IIC展的产品展示图

模拟器件、以太网、宽带三大主要应用 侧重数据通信

麦瑞$半导体公司总部和业界一流的晶元制造厂位于美国加利福尼亚州的圣何塞。“公司发展以来是稳定的盈利，基本上没有亏损。主要定位于高端的模拟器件和一些宽带产品及以太网产品。”Victor向记者表示，“销售额一年最高的有3亿美金，现在大概是2.5亿美金左右。中国占全球销售总额的26%-28%。”

随即，Victor指出，麦瑞半导体主要应用在三个方面：模拟器件、以太网和宽带。其中，模拟器件在世界占的比例大概是65%、而以太网和宽带大概是35%。但是在中国不一样，中国模拟器件大概占50%多，剩下的是宽带产品和以太网产品。

而无线通讯、数据通信是麦瑞半导体比较关注的市场，这也是他们的强项。目前，中国、韩国、美国等国际顶尖通讯/通信大厂皆为其客户。

麦瑞半导体在IIC展主推的新产品：

麦瑞在IIC中国上带来“结合的的HyperLight Load®结合效率最高，尺寸最小的双输出降压型稳压器”和“运用的的HyperLight Load®技术新6A/3A同步降压型稳压器”麦瑞半导体的专利架构的的HyperLight Load为低功率模式和快速负载瞬态响应带来了极高功效，能够在电力需求增长时维持精确的轨道电压供应。另外，今年麦瑞半导体第一次尝试在马达这一块推出一些方案做探讨。比如在三相直流无刷马达中主要是做MOSFET 驱动器。

新型集成FET直流-直流降压稳压器系列产品为12V满幅输入提供优化成本和最高性能

麦瑞半导体推出新一代SuperSwitcher II™系列集成MOSFET降压稳压器产品，优化了12V满幅输入，提供6A/9A/12A输出供电电流。新的MIC2405x系列产品包括六款尺寸一样的直流-直流降压稳压器，它们均采用了麦瑞半导体公司拥有专利的HyperSpeed Control™和HyperLight Load®架构。这些器件为分布式电源系统、通信网络与基础设施以及一些工业应用提供了灵活、高成本效益的解决方案。MIC24051/2(6A)、MIC24053/4(9A)、MIC24055/6(12A)目前已经开始批量供应，千片订量的价格分别为0.91美元/片、1.04美元/片和1.22美元/片。

MIC2405x系列产品(MIC24051/2/3/4/5/6)采用单一输入供电电压，电压范围为4.5V到19V，输出电流分别为6A、9A和12A，所有产品均采用小尺寸MLF-28、5mm x 6mm封装。该系列所有器件均采用同一尺寸有利于扩展电流范围，可为电源设计人员带来设计上的灵活性。该稳压器系列产品具有Any Capacitor™稳定功能，不受等效串联电阻(ESR)输出电容影响，因而解决了长期困扰电源设计人员的由于输出电容的离散性而导致的稳定性问题。此外，这些降压稳压器可提供高于95%的峰值效率，以600kHz的工作开关频率工作，输出电压误差为±1%(输出电压最低可调至0.8V)。

MIC2405x稳压器提供全套保护功能，以确保在出现故障时保护集成电路。这些保护功能包括确保电压下降条件下正常工作的欠压锁定、热关机、降低冲击电流的内部软启动、折返式电流限制以及“暂时中断”模式的短路保护。这些器件还拥有支持简单排序的电源正常(PG)输出特性。MIC2405x稳压器采用热增强28引脚5mm x 6mm MLF®封装。

新型6A/3A同步降压稳压器采用HyperLight(R) Load技术，提供高达93%的峰值效率和最小电路板空间

麦瑞半导体推出了采用HyperLight(R)Load技术的4MHz PWM 6A/3A同步降压稳压器系列产品MIC23603/303。MIC23603/303采用的专利架构提供了最高水准的瞬态性能，在全脉宽调制(PWM)模式下输出纹波仅有5mV。MIC23603/303将低损耗的专利功率MOSFET与麦瑞半导体拥有专利的恒定导通时间直流-直流开关转换器方案结合在一起，可提供高达6A/3A的输出电流，同时仅消耗24μA静态电流。MIC23603/303是驱动机顶盒、便携式设备以及汽车仪表中的FPGA、ASIC和DSP集成电路的理想产品，在这些应用中，超快瞬态响应和轻载效率至关重要。MIC23603目前已经开始批量供应，千片订量的价格为1.08美元/片。MIC23603的千片订量价格为0.49美元/片。

 MIC23603/303具备电源正常(PG)输出、可编程软启动以及极低静态电流(24μA)等特性，MIC23603采用小型热增强20引脚4mm x 5mm DFN封装，MIC23303采用12引脚3mm x 3mm DFN封装。这两个解决方案为低电压应用提供了从0.65V到3.6V的可调节输出电压。此外，该器件还针对锂电池应用提供了2.9V到5.5V的宽输入电压范围。MIC23603/303的工作结温范围为-40摄氏度至125摄氏度。

采用HyperLight Load ®技术的双输出降压稳压器，拥有最高效率和最小尺寸

麦瑞半导体推出了两款3MHz双输出2A高效降压稳压器MIC23158/9。得益于麦瑞半导体拥有专利的HyperLight Load®技术，这两款集成电路为当今最苛刻的应用提供了超快的瞬态响应，包括机顶盒、针对FPGA的核心和I/O电压、CPLD、ASIC、GPS/导航系统、PC卡、汽车仪表以及通用负载点(POL)直流-直流转换等应用。MIC23158/9目前已经开始批量供应，千片订量的价格分别为0.88美元/片和0.91美元/片。

 MIC23158/9器件能在脉宽调制(PWM)模式下提供高达93%的峰值效率，并能超快响应负载突变。麦瑞半导体的专利架构采用小输出电容，在全PWM模式下还能产生极低的输出纹波电压。这个全功能解决方案还包含电源正常(PG)信号，防止系统在不当电压条件下工作。该器件还具备在加电时限制冲击电流的可编程软启动特性。整个解决方案仅占12mm x 12mm的电路板空间。

MIC23158/9均采用热增强20引脚3mm x 4mm MLF®封装，提供两路独立输入电压，范围为2.7V到5.5V。它们还提供两路可调输出电压，范围为1.0V到3.6V，每通道最大输出电流可达2A。MIC23158/9还能在负载电流低至1mA的情况下，提供极低的静态电流(45μA/通道)，实现高达83%的效率。这两个解决方案还提供两个独立的电源正常(PG)输出信号，支持输入和可编程软启动输入。该器件的工作结温范围为-40摄氏度至125摄氏度。MIC23159还拥有附加的有源下拉电路，在该器件失效时放电。

高效率、低功耗、小尺寸的发展趋势尤为明显

如今，人们的生活也越来越离不开手机和平板电脑等便携式设备，对便携式设备在电池续航能力的要求也越来越高。对于电源管理，主要是提高电源管理能力，小尺寸，高效率。Victor说：“我们的电源管理，提高模拟效率。比如现在电子产品的最大挑战就是应用越来越多，尺寸越来越大，给电源管理带来很大挑战。新能源没有开发之前，在现有的半导体领域，提高现有器件的效率。这是我们能做到的。因此我们立足于电源管理在高效率、低功耗、小尺寸的领域。现在手机越来越薄，电源管理要求越来越高。”他强调，省电，小尺寸、是最明显的趋势。

把握市场动向，掌握行业动态，保持核心竞争力，不满足于现状，不原地踏步，坚持创新，不断推出新产品，走在世界前沿，引领行业新风向，才能保持领先地位，终有一番成就。

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