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兆易创新、Power Integrations、华润微等28家国内外厂商齐聚苏州，集中展示覆盖控制、电源管理、功率器件、电容与保护器件等核心环节的最新方案，呈现从核心器件到系统验证的全链条能力。
模拟芯片行业资深人士将接棒掌舵多年的领导者Balu Balakrishnan
转换器模块的功率范围从750W到2kW，功率密度最高可达5kW/in³
英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
一家芯片初创公司，如何从零做到千万？
