Vicor发布全新稳压48V至12V DCM™ DC-DC转换器系列

转换器模块的功率范围从750W到2kW，功率密度最高可达5kW/in³

新品速递 | 英飞凌、PI、安森美推出功率模块

英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。

Power Integrations推出TinySwitch-5 IC， 助力高效电源设计

新品速递 | PI、英飞凌、瑞能半导体推出新功率模块

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。

元能芯：用All-in-One芯片革新电机芯片市场

一家芯片初创公司，如何从零做到千万？

Power Integrations发布最新版MotorXpert软件，支持无分流检测电路或传感器的FOC电机驱动设计

Dolphin半导体任命两位关键董事会成员以强化公司管理

继2024年12月Teledyne Imaging高级副总裁克劳德・让（Claude Jean）被任命为独立董事之后，Dolphin半导体继续通过引入行业知名领袖，强化其董事会阵容。罗伯特・勒福特和雪莉・范戴克加入董事会，彰显了公司推进全球发展战略、促进创新，以及巩固在半导体行业领导地位的决心。

摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。

年度国际第三代半导体行业盛会苏州召开，政产学研用资各界嘉宾齐聚共话新未来

第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州召开。

聚“链”成势，“圳”当其时 | NEAS CHINA 2024大湾区展精彩亮点抢先看！

NEAS CHINA 2024第十三届大湾区国际新能源汽车技术与供应链博览会、2024 中国汽车供应链创新成果交流暨大湾区汽车供应链对接活动将于12月4-6日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，邀您一同解锁这场新能源汽车行业年末盛宴！