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IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司联合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发，同时将不断深化合作，扩展在行业的技术探索及生态完善。
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其用于物联网和其他无线应用的高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案现可提供加倍的内存。PSoC® 4 BLE可编程片上系统和PRoC™ BLE可编程片上射频解决方案均可提供256KB 的闪存和32KB的SRAM选项，能为设计者提供空中在线(OTA)升级固件的灵活性，而无需外部存储器。
嵌入式主控模块采用了基于ARM7TDMI-S内核的微控制器LPC2148，集成度非常高。内嵌40kB的片内静态RAM和512kB的片内Flash存储器，片内集成ADC、DAC转换器，看门狗，实时时钟RTC，2个UART，2个I2C还有SPI等多个总线接口，及USB2.0全速接口。
ST公司的STM32W108是集成2.4GHz IEEE 802.15.4兼容的收发器，32位ARM Cortex-M3微处理器。STM32W108具有嵌式闪存，128kB/192kB/256kB.闪存和RAM存储器以及基于IEEE 802.15.4系统外设的低功耗系统级芯片(SoC)，2.1V~3.6V单电源工作。
Microchip Technology 推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB快闪记忆体RAM配置的全新系列 PIC32MX3 /4微控制器(MCU)。这些新型MCU配备了Microchip针对图形、连线、数位音讯和通用嵌入式控制设计提供全面的软体和工具。
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布一套虚拟音频实验室，为工程师提供复杂的音频设计和评估功能，适用于SoundTerminal™音频芯片和 数字MEMS麦克风，用户可访问www.st.com/apworkbench免费下载该软件。
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB闪存/RAM配置的全新系列PIC32MX3/4单片机(MCU)。为支持这些新型MCU，Microchip还提供了针对连接、图形、数字音频和通用嵌入式控制设计的全面软件和工具。
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，其16位PIC单片机(MCU)产品组合新增一个低成本的PIC24F“KM”系列。该系列采用多种低引脚数的封装，提供高达16 KB闪存、2 KB RAM和512B EEPROM以及先进模拟集成，适用于成本敏感的汽车、消费电子、医疗和工业应用。
CES-A610开发平台采用美满(Marvell)电子科技公司开发的应用处理器Marvell ARMADA 610.该系列处理器基于Marvell设计的与ARMv6、ARMv7兼容的Marvell Sheeva PJ4 CPU核心.运行速率可达1.0GHz (2.41DMIPS/MHz).具有超低功耗、VFPv3浮点体系结构、256KB二级缓存等特性;具有集成的EPD显示器控制器和先进的3D图形加
