Microchip推全新PIC32MX3/4快闪存储器MCU
摘要： Microchip Technology 推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB快闪记忆体RAM配置的全新系列 PIC32MX3 /4微控制器(MCU)。这些新型MCU配备了Microchip针对图形、连线、数位音讯和通用嵌入式控制设计提供全面的软体和工具。
最新推出的MCU是对最受欢迎的PIC32MX3/4系列高性能 32位元微控制器的扩展。它们以较低的成本提供了更高的RAM记忆体选项和更高的整合周边。PIC32MX3/4具有28 × 10位元ADC和5个UART、105 DMIPS性能、串列周边、图形显示、电容式触控、连线和数位音讯支援。
PIC32MX3/4 系列提供一套全面的工具和软体支援，其中包括如MPLAB 整合式开发环境和MPLAB XC32 C/C++编译器等通用软体发展工具。特殊应用的工具包括Microchip Graphics Display Designer X以及Microchip图形库(Graphics Library)，它提供了一个有助于为应用快速、轻松创建图形化使用者介面(GUI)萤幕的视觉化设计工具。
全新MCU还提供了 Microchip的一整套的通讯协议堆叠，包括TCP/IP、USB装置和主机、蓝牙 和Wi-Fi。对于数位音讯应用，Microchip提供了包括取样速率转换(SRC)、MP3和AAC的音讯转码器等应用软体，以及用于连接智慧型手机和其他个人电子设备的软体。
Microchip针对模组化Explorer 16开发系统的PIC32 USB Starter Kit III (产品编号#320003-3)和PIC32MX450 100接脚USB PIM (产品编号#MA32002-2)均支持PIC32MX3/4系列。 PIC32MX330F064X，PIC32MX350F128X，PIC32MX450F128X，PIC32MX350F256X，和 PIC32MX450F256X 现已供货。
PIC32MX430F064X预计在2013年7月供应。PIC32MX370F512X 和 PIC32MX470F512X则预计在2013年9月供应。这些MCU采用9 × 9 × 0.9 mm、64接脚QFN封装;10x10x1 mm 、64接脚 TQFP封装; 12 × 12 × 1 mm/14 × 14 × 1 mm 100接脚TQFP封装和9 × 9 × 0.9 mm、124接脚VTLA封装。
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