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10月24日，大比特资讯将于深圳马哥孛罗好日子酒店举办2014’LED模组芯片与集成光源技术研讨会。届时，业内众多知名半导体厂商将汇聚一堂，与现场工程师朋友共同探讨LED模组芯片设计与技术、LED集成光源技术、LED发光效率与器件成本、LED芯片与光源趋势等热点话题。
近年来，我国LED芯片技术快速发展。目前我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，有报道显示，光效已达到90lm/W-100lm/W。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED也已经达到90lm/W-96lm/W。中国LED芯片业正在加速发展。与此同时，海外芯片厂商也正在加速进入中国市场，科锐(Cree)在惠州建设芯片厂、旭明在广东省建设LED芯片厂让中国LED芯片业有山雨欲来风满楼的竞争态势。
为了满足LED灯的市场需求，从而更接近卤素照明的特点，威宝公司将基于首尔半导体(SSC)的“nPola”技术推出一系列新的LED产品。
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
