倒装LED芯片技术突破散热及发光效率瓶颈
大比特讯：近年来，各国“禁白”政策的实施以及LED照明产品价格的持续下降，直接带动了LED照明渗透率的快速提升。预计从今年开始的三到五年内，LED照明产业将会迎来爆发性的增长，进入“黄金三年”。作为领头环节的上游LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的发展速度。
上游芯片厂商的不断扩产，封装行业已经进入微利时代，企业为了抢夺客户大打“价格战”，激烈的价格竞争和无需的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正式当今封装企业专注研发的重点。
与正装芯片相比，倒装焊芯片具有较好的散热功能。与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。而在光效方面，倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在p-GaN设反光层，而提高光效。从成本价格来看，倒装LED芯片相对于传统正装的还是要贵一点，虽然其减少封装环节的工艺，但制程较之复杂。而从最后的lm/$的指标看，倒装LED芯片散热和电流分布相对于传统正装LED做得更好，其可以提高电流密度使用，因此更有优势。
倒装芯片技术在芯片领域的异军突起，在大功率、户外照明的应用市场备受欢迎。随着越来越多厂商的投入，倒装LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑。
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大比特往届LED技术研讨会掠影
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