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随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后,紧接着联发科也开始进行LTE晶片的布局,全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示,观察全球平板与智慧型手机市场,在出货数量上,在今年各自会超越行动PC与功能型手机(Feature Phone),短期来说,对于无线半导体市场皆有相当程度的助益,但长期来看,仍然有待观察。
除了传统的独立的芯片厂商(包括通信芯片与非通信芯片厂商)都在往LTE市场赶集外,大型整机厂商也都在做BB/AP,或两者都做,典型的是苹果做AP,海思BB与AP都做,中兴做BB,三星强项是AP,但是马上BB也要商用了。当然,还有像英特尔,nVidia这样的传统PC芯片巨头通过收购进入3G。LTE市场。从目前的阵势来看,将有几十家公司将参与LTE芯片市场之争。参加玩的厂商很多,最后能胜的可能很少?